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深圳市精诚达电路有限公司 PQA培训教材 品质部/QE 2010-10-26 周静 一:FPC流程图 下料 钻孔 沉/镀铜 图形转移 表面处理 靶冲 层压 叠保护膜 装配 丝印字符 冲裁 电测 出货 入库 终检 二 材料分析 1）挠性覆铜箔基材（ＣＣＬ） 铜箔：按种类分可分为------压延铜与电解铜 a.压延铜----通常用RA表示(rolled annealed copper) 特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性 一般用在耐弯曲的FPC板上 b.电解铜----通常用ED表示(electrolytically deposited copper) 特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上 。 基材(BASE FILM)： a. 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价