创新的腐蚀抑制剂於化学机械研磨之清洗对铜导线电性之研究研究生.PDF

創新的腐蝕抑制劑於化學機械研磨之清洗對銅導線電性之研究 研究生: 吳柏慶 指導教授:羅正忠 教授 蔡明蒔 博士 國立交通大學 電子工程學系 電子研究所碩士班 摘要 隨著元件線寬愈做愈小 ，金屬線寬及間距也必須跟著縮小 ，如此會產生較大的延遲 時間 。為了降低訊號傳遞的延遲時間 ，在目前極大型積體電路的發展中 ，銅導線已成為 先進元件的主要導線材料。晶圓經過化學機械研磨處理後 ，會在表面殘留大量的污染 物 ，例 如 ：研磨時所使用的研磨粉體 、金屬離子以及其他不純物之污染 。假如沒有將這 些污染物去除掉的話 ，則會影響後續製程的良率 。甚至殘留於介電層表面的銅離子擴散 至主動元件區，則會使元件特性劣化，故研磨後之清洗製程格外的重要。 利用螯合劑去移除介電層表面的銅離子是最常見的方法 ，檸檬酸是最常使用的螯合 劑 。在本論文中 ，我們將比較檸檬酸和醋酸移除銅離子的能力 。首 先 ，我們會探討這兩 種螯合劑浸潤的能力 ，用來評估晶圓表面在清洗過程中是否可均勻的移除銅離子 。然後 我們再探討這兩種螯合劑對銅金屬的蝕刻率 ，以確保晶圓經過清洗製程之後 ，銅導線表 面沒有腐蝕現象發生。最後，我們也會改變螯合劑的 pH值，並觀察其清洗能力的變化 情形。 另外一種污染物是研磨液中的研磨粉體 。由於研磨粉體會與銅導線表面形成化學鍵 結 故一般的清洗製程很難完全移除掉， 。使用硝酸和BTA的混合水溶液進行磨光(buffing) 的製程能有效移除研磨粉體 ，並在銅導線表面形成Cu-BTA的保護層 。這層保護層可防止 銅導線表面被腐蝕，同時又能降低漏電流。不過，Cu-BTA保護層在 150oC以上將會被破 壞 因。 此，在本論文中 ，我們想利用鋼鐵產業所使用的腐蝕抑制劑 (DNNS和PBTC-Na4 ) 來 取代 BTA在銅導線 表面 形成保護層 ，並觀 察DNNS和 PBTC-Na保護層對銅導線漏電流的影4 i 響。除此之外，我們也會探討DNNS和PBTC-Na 保護層的熱穩定性以及金屬螯合劑在清洗4 過程中是否會破壞DNNS和PBTC-Na保護層也將在本論文中討論。 4 ii Study on Electrical Properties of Cu Interconnect with Novel Corrosion Inhibitors after Post CMP Cleaning Student: Po-Ching Wu Advisor: Dr. Jen-Chung Lou Dr. Ming-Shih Tsai Department of