基于有限元的平面光波导粘接热应力分析.PDF

第 卷第 期 光 子 学 报 ３９ ４ 　 　 　 Ｖｏｌ．３９Ｎｏ．４ 年 月 　　　　　　　　　　　　 ２０１０ ４ Ａ ｒｉｌ２０１０ ＡＣＴＡＰＨＯＴＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ ｐ 文章编号： （ ） １００４４２１３２０１００４０６４３５ 基于有限元的平面光波导粘接热应力分析 徐洲龙，郑煜 （中南大学 现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室，长沙， ） ４１００８３ 摘 要：基于有限元理论对阵列光纤和波导芯片粘接情况进行了建模与仿真，分析了在温度变化下 　 不同粘接区域厚度的热应力和微位移的产生和分布，结果表明粘接界面的边缘区域对温度变化最 敏感 根据光弹效应定性分析了粘接区域的应力双折射，并利用光束传播法计算了由此微位移所导 ． 致的光功率损耗，结果表明若以附加损耗小于０．１５ｄＢ的标准考察，则必须要求粘胶厚度的理论值 在 以内 总结了温度变化和在相同条件下不同粘胶厚度对平面光波导封装性能的影响规 １６ ｍ ． μ 律． 关键词：有限元；平面光波导；光弹效应；光束传播法 中图分类号： 文献标识码： ： ／ ＴＮ２５３ Ａ 犱狅犻１０．３７８８ ｚｘ０６４３ 　　　　 　　　　 ｇ 理进行深入的解释 为进一步深入研究温度变化对 ０ 引言 ． 　 固化后集成光子器件粘接性能的影响机理，本文基 集成光子器件的封装在其总成本中占有很大的 于有限元理论，对阵列光纤和波导芯片粘接进行了 比重，因此要求低成本、高效率和高质量的对准和封 建模与仿真，分析了在温度变化下不同粘接区域厚 ［ ］ 装成为集成光子芯片发展的必然挑战１４ ．现在最常 度的热应力和微位移的产生和分布；并在此分析结 用、最有优势的平面光波导的封装方法是通过一种 果的基础上利用光弹效应和光束传播法对由应力导 ［ ］ ５６ 致的双折射效应和由微位移导致的光功率损耗进行 称之为 胶的有机体将其粘接在一起 ， 胶 ＵＶ ＵＶ 是一种由多种有机物组成的对紫外光十分敏感的混 了讨论． 合物 在紫外光的照射下，胶体能在几分钟内完成固 ． １ 热应力的有限元理论 化过程，并且将阵列光纤和波导芯片牢牢的粘接在 　 一起 在理想情况下，集成光子芯片对准和封装是零 温度产生的热应变 可以通过式（）来