回流焊评估测试走方法new.pptVIP

联系方式 Thanks for your daily strong support 江云武???135 6077 5740 深圳市浩宝自动化设备有限公司 地址：深圳市沙井街道上南蒲鱼尾路1号厂房二栋 电话：075556线）?传真：0755邮箱 网址： 项目 说明 一，温控性能 1，风温均匀性 回流焊每个温区各点温度的温差。 说明：均匀性是生产的首要条件，主要体现在曲线的PEAK点温度，如PEAK点温度温差较大，大 于5℃则生产曲线的确定就比较麻烦，有可能测不出一条合适生产的温度曲线。 2，热传递效率 设定温度与PCB板上实测温度的温差 说明：热传递效率是产品品质的及耗电量的全面体现，传递效率差的回流焊，则焊接区的设定温度就要高一点，还有可能8温区的回流焊要设定3个焊接区，温度设定高了则对元器件有很大的损害，影响元器件的寿命，增加热量的损耗。 3，热补偿效率 批量生产时PCB及元器件会带走大量热量，回流焊能否快速提供足够的热量保证炉膛温度恒定。 说明：热补偿能力是体现回流焊量产的能力，效率高的回流焊不管炉内PCB多少，治具的厚薄，炉温波动都很小，报警温度可以设定的很小。效率差的回流焊则报警温度就要设定的高，市场上一般有设定5-10℃的，要不回流焊就经常报警，没法连续生产，影响产能。 4，冷却效率 冷却区的冷速度，回流焊