基于1394b协议的soc软硬协同设计与验证方法研究-计算机应用技术专业论文.docxVIP

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  • 2019-01-09 发布于上海
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基于1394b协议的soc软硬协同设计与验证方法研究-计算机应用技术专业论文.docx

基于1394b协议的soc软硬协同设计与验证方法研究-计算机应用技术专业论文

.1比』!, .,, . 1 比 』 论文题目: 论文题目: 基于1394b协议的SoC软硬协同设计与验证方法研究 专 业: 计算机应用技 硕士生: 赵彬(签名) 指导教师: 田泽(签名) 摘要 随着计算机技术的快速发展,个人计算机和消费类电子产品的快速普及,数码设备 对数据传输速度、实时性和稳定性要求大幅度提升。IEEE.1394总线作为一种数据传输 的标准,具有传输速率高、带宽容量高、可扩展好,而且具有即插即用、总线动态配置 等特点。IEEE.1394成为高速设备接口的首选。IEEE.1394作为一种数据传输的开放式技 术标准,广泛应用于视频、音频领域。另外在计算机外设和网络互连等方面也有广阔的 应用前景。 虽然IEEE.1394总线经过20多年的发展,现已广泛应用于个人计算机、消费类电子、 汽车电子等领域。但其在国内的发展也仅限于应用设计,核心芯片的研制尚处于起步阶 段。 本论文结合基于1394b的SoC的设计验证过程,在深入研究IEEE一1394协议的基础 上,简要介绍了1394协议体系及其特点,概述SoC设计中的软硬协同设计与验证,重 点对基于1394b接口SoC的软硬协同验证进行了研究。本文从撰写验证规范、构建验证 平台到开发验证用例,采用软硬协同验证方法对该款芯片进行了充分详实的验证。验证 结果表明该芯片符合设计需求,为1394相关芯片的国产化做出了一些基础性实践探索工 作,具有一定的参考意义和使用价值。 关键词:IEEE.1394b,SoC,软硬协同设计,软硬协同验证 H 、 V 英文摘要Subj 英文摘要 Subj ect The researching of hardware and software collaborative design and verification technology based on the 1394B SoC Speciality:Computer Application Technology n Name: Zhao Bin(signature) 么纽丝应白 Instructor:Tian Ze(signature)Zi缸b圣墨 ABS’I’RAC’I’ With the development of computer technology,and the rapid spread of personal computers and consumer electronic products.The requirements of data transmission speed, real-time and stability for the digital equipment improved significantly.IEEE一1 394 as a kind of data transmission standard has the following characteristics,a high transmission speed, bandwidth,high capacity,good scalability,plug and play,Bus dynamic configuration and SO on.IEEE-1394 to become the first choice for high-speed device interface.IEEE-1394 as an open technology for data transmission standard,widely applied in video and audio fields and also in the interconnection of computer peripherals and networking. IEEE一1 394 has already developing for more than 20 years,and has been widely used in personal computers,consumer electronics,automotive electronics,ere.But its development in home also limited to application design,the development of core chip is still in the early stage. This paper complete based on the combination of 1 394b SoC design verification process and th

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