玻璃纤维环氧树脂微孔表面的导电化处理应用化学专业论文.docxVIP

研究生优秀毕业论文 声 声 明 本学位论文是我在导师的指导下取得的研究成果，尽我所知，在本学 位论文中，除了加以标注和致谢的部分外，不包含其他人已经发表或公布 过的研究成果，也不包含我为获得任何教育机构的学位或学历而使用过的 材料。与我一同工作的同事对本学位论文做出的贡献均已在论文中作了明 确的说明。 研究生签名： 壬香雨 2pIF年?月哆日 学位论文使用授权声明 南京理工大学有权保存本学位论文的电子和纸质文档，可以借阅或上 网公布本学位论文的部分或全部内容，可以向有关部门或机构送交并授权 其保存、借阅或上网公布本学位论文的部分或全部内容。对于保密论文， 按保密的有关规定和程序处理。 研究生签名： 王香潮 功lr年≥月移日 硕士学位论文 硕士学位论文 玻璃纤维／环氧树脂微孔表面的导电化处理 摘 要 随着电子技术的飞速发展，PCB的层数和密度越来越高，起层间导通作用的微孔 的孔厚径比也越来越大，这无疑增大了对PCB微孔导电化处理的难度。本文采用原位 化学氧化聚合的方法对玻璃纤维／环氧树脂微孔进行导电化处理，得到了膜层均匀、结 合力、环境稳定性和导电性良好的聚吡咯导电薄膜。具体内容分别如下： 首先，以玻璃纤维／环氧树脂平面基板为成膜基层，通过单因素实验研究了吡咯薄 膜聚合的配方及工艺，为玻璃纤维／环氧树脂微孔导电化处理奠定了基础。FTIR、sEM、 热震试验等测试分析结果表明，聚吡咯在玻璃纤维／环氧树脂表面形成的薄膜均匀、致 密、结合力良好。当吡咯单体浓度为O．041 mol·L’1时，在20℃、pH值为2．6的条件下 聚合20 min，在玻璃纤维／环氧树脂平面基板上原位聚合形成的聚吡咯薄膜电导率最高 可达9．259 S·m-1。 其次，研究了玻璃纤维／环氧树脂微孔的预处理方法，探讨了IⅢn04浓度、粗化处 理酸碱性、粗化时间对微孔电阻的影响。通过实验得到了微孔预处理工艺为：15 g·L。1 的酸性KMn04处理3 min。 最后，基于上述玻璃纤维／环氧树脂平面基板条件下所确定的聚吡咯原位聚合配方 和工艺，研究了吡咯在预处理后的微孔表面原位聚合的方法，通过实验分别确定了单层 及多层PCB微孔内的导电化处理工艺，并分别对1、3、5、7、9、ll层基板孔径为0．8、 1．0和1．2 nlnl的微孔进行了导电化处理。SEM、热震试验等测试分析结果表明，微孔表 面膜层均匀，覆盖完全，结合力良好。当吡咯单体浓度为O．041 mol·L’1时，在20℃、 pH 2．6的条件下加入20％聚合助剂BM．17聚合20 min，平均单层孔电阻最小为1．09 kQ (①=0．8 mm)，导电性能良好。 关键词：玻璃纤维／环氧树脂，微孔导电化，聚吡咯薄膜，导电性能 Abstract Abstract 硕士学位论文 Abstract With the r印id deVeIopment of electronic technology，the layers and the densi母of PCB are getting hi曲er and higher，thickness to di锄eter ratio of micro hole which plays the role of interlayer conduction is also more and more b培，a11d this will undoubtedly increase the dimculty of PCB porous conductiVe treatment．The glass nber／epoxy resin microporous was conducting treatrllent with chemical oxidative p01ymerization in this paper，to obtain a layer of poplypyrr01e film which is even and has high conductiVit)r，thennal stabili妙and good adhesion．The concrete research is as follows： Firstly， the optimal process fomulation and