玻璃含量对低温烧结硼硅酸盐玻璃GAlN陶瓷复合材料-材料与测试网.PDF

年 月 第 卷 第 期 ２０１８ １０ ４２ １０ 　Vol．４２No．１０Oct．２０１８ : / DOI １０．１１９７３ xccl２０１８１０００９ jg 玻璃含量对低温烧结硼硅酸盐玻璃ＧAlN陶瓷 复合材料性能的影响 徐健丰 ( , ) 杭州职业技术学院特种设备学院 杭州 ３１００１８ : ( ) ( ) 摘 要 以组成 质量分数 为 １５％BOＧ４５％M OＧ３５％SiOＧ５％ZrO BMSZ的玻璃粉体和 　 ２ ３ g ２ ２ , ( , , ) AlN粉体为原料 采用常压烧结工艺制备了不同玻璃含量 ５５％~８０％ 质量分数 下同 的BMSZ , 、 、 玻璃ＧAlN陶瓷复合材料 研究了玻璃含量对复合材料烧结性能 热学性能 介电性能和力学性能的 . : , ; 影响 结果表明 在 AlN粉体中添加玻璃粉体后 在 ７７５~８７５℃烧结即可得到致密的复合材料 , , 玻璃含量的适量增加能够促进烧结致密化 当玻璃含量超过 ７０％后 其促进烧结致密的作用开始 , , ; 减弱 并会恶化复合材料的热导率与抗弯强度 但适当降低了复合材料的介电损耗 当玻璃含量为 －３ , , , , ７０％时 在８２５℃烧结所得复合材料的结构致密 综合性能最佳 体积密度为２．８４ cm 热导率为 g －１ －１ －３ , , , . ９．１２W m K 相对介电常数为７．６５介电损耗角正切为１．２４×１０ 抗弯强度为１７４．８８MPa : ; ; ; ; ; ; 关键词 AlN 硼硅酸盐玻璃 低温共烧基板 热导率 介电性能 抗弯强度 烧结性能 中图分类号: 文献标志码: 文章编号: ( ) TQ１７４．７５　　　 A　　　 １０００Ｇ３７３８２０１８１０Ｇ００４６Ｇ０５ EffectofGlassContentonProertiesofLowＧTem eratureSintered p p Borosili