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基于PTFE的PCB的多层层压方法 SpecialPCB ■基于PTFE的PCB的多层层压方法 丁志廉编译 摘要介绍了采用不同材料类型的粘结膜，半固化片，所需设备和粘结材料,用于生 产低到高层数的PTFE多层板 的情况 关键词聚四氟乙烯粘结材料层压工艺熔融粘接粘接膜复合半固化片 MultilayerLaminationMethodsforPTFE..basedPCBs DingZhilian AbstractThisarticledescribesthedifferenttypesofapplications,bondingfilms,equipmentn eeds^andbonding methodsusedtoproducelow-countandhighcountPTFEmultiplayerboards. KeywordsPTFEbondingmaterialslaminationprocessfusionbondi ngbondingfilm hybridprepreg 随着射频(I)和数字设计的应用领域不断的扩 展，具有PTFE的微波层压板的要求也迅速增加了?较 高的频率和数字传输速率要求材料具有很低的介电损 失(耗)，均匀的介电常数和严格的厚度尺寸公差. PTFE层压板材料具有所有这些特性和在很多应用下 的优越性能印制板的设计者仍然不断地寻找在这些 应用屮能够节省重量和空间的方法?为了节省重量和 空间等，设计者开始移向更高层数的设计从历史上 看,PTFE多层板的高层数的增加受到了 PCB工厂对 PTFE高层板的层压能力的限制. 制造PTFE多层板有四种方法:一是一次层压所 有PTFE材料的层压板:二是一次层压复（混）合介 质材料的层压板;三是顺序层压所有PTFE材料的层 压板;四是顺序层压复（混）合介质材料的层压板. 最典型的RF应用的多层板是采用PCB的层压技 术把PTFE层压板（CCL）和粘结膜或熔化粘结在一 起而形成的一种三层RF板.用这种类型生产的PTFE 板已经有好多年了.但是这种生产方法不能用于中， 高批量的生产.最近十年来开发了另外一-种类型的 板，即复（混）合的PTFE的多层板,即高频电路形 成在PTFE层压板上并粘结到环氧层压板上面，而环 氧层压板形成的电路是用来传输较低频率和数字信号 的?这种类型的多层板的优点是它节省了空间并采用 了大多数PCB工厂用的常规环氧树脂半同化片的粘 接能力来达到要求的?’ 现在设计者和制造者可以利用PTFE层压板和其 它类型的层压板结合起来，通过多次层压或者顺序层 压等方法來生产具有四层或更多层数的复合多层板的 要求.顺序层压方法是相对简单的，并多年用于热固 型的环氧树脂基的层压板上?典型的顺序层压方法是 采用儿层电路粘接在一起，然后钻孔和电镀等.即采 用热固化环氧树脂板，进行粘接，钻孔和电镀，这些 程序可以多次反复进行直到PCB板的完成为止. 由于顺序的层压困难，直到现在,PTFE的多层 PrintedCircuitlnformation 印制电路信息 2006No. ■ 寺中钊;特种印制警;； ; SpecialPCB 板的设计仍然受限于低层数上?事实上，困难是在用 于与热塑性的PTFE层压板相粘接的粘接（结）膜上， 因为在粘接膜的熔化点以上的任何的热偏差（另次 层压循环时）通常会发生分层.某些设计者采用两步 顺序粘接方法，即第一步是采用较高的熔化点的粘接 膜来进行层压，然后再（第二步）采用较低的熔化点 的粘接膜进行层压?但是，对于三次或更多次的顺序 粘接循环时还是有问题的，所以用于顺序层压粘接的 最好的方法是采用热固性粘接层或熔化粘接（结）?熔 化粘接是一种高温PTFE树脂体系的层压板材料，层 压的温度接近371 °C （700下）,它超过了大多数层压 机的能力范围?但是对于粘结PTFE层压板确实足非 常有效的?在某些情况下,PTFE的薄膜切片后用于 粘结是有利于充填内部线路的. 1主要设备和辅助材料 为了层压多层印制电路板（PCBs）必要的设备 （施）包括:层压机，压力缓冲垫（p resspadding）, 隔离板，载板（大家熟知的称为模版或定位模版）等. 其它外围方面的设备，例如装/卸载装置，隔离板的 清洁线等,在木文中不于论述. 1.1层压机 层压机的作用是提供热能和压力，并通过机械 作用使材料（内层片，粘接片等）粘（压）合在一起. 0前所用的层压机有三种类型:大多数的层乐机是采 用通过液压的圆柱而加压到压力平板卜，平板用蒸 汽，或热油,或电热元件来加热;第二种层压机是真 空压机，它与上述的压机相同的，但层压部分足由真 空箱包围起来，从而在层压过程的周期内可以除去空 气和挥发物. 这两种层压机的改进型是加上转移的冷却压机. 它是当粘接（结）的层