导热绝缘高分子复合材料的研究与制备-食品科学专业论文.docxVIP

摘 要论 摘 要 论 文 题 目: 导 热 绝 缘 高 分 子 复 合 材 料 的 研 究 与 制 备 学 科 专 业 : 食 品科 学 研 究 生 : 任 芳 签 名 : 指 导 老 师 : 任 鹏 刚 副 教 授 签 名 : 摘 要 导 热 高 分 子 材 料 具 有 良好 的 导 热 性 和 优 异 的 绝 缘 性 ， 对 于 提 高 高 频 电 子 元 器 件 的 散 热 、 精 度 及 延 长 寿 命 具 有 愈 来 愈 重 要 的 作 用 。 本 文 主 要 以 线 性 低 密 度 聚 乙 烯 (L L D P E ) 为 基 体 材 料 ，三 种 不 同 粒 径 的 碳 化 硅 (SI C ) 和 氧 化 铝 (A1 2O 3) 无 机 粒 子 为 导 热 填 料 ，采 用 粉 末 混 合 法 和 热 压 成 型 法 制 备 出 性 能 优 良的 导 热 绝 缘 复 合 材 料 。借 助 于 高 分 子 材 料 导 热 率 、 热 阻 测 试 仪 器 、X 射 线 衍 射 仪 (X R D )、 热 重 分 析 (T G A )、 扫 描 电 镜 (S E M ) 及 力 学 性 能 测 试 等 分 析 手 段 详 细 研 究 了填 料 种 类 、含 量 、粒 径 、表 面 处 理 、制 备 工 艺 、结 晶 度 及 微 观 结 构 等 因 素 对 复 合 材 料 导 热 性 能 、 力 学 性 能 、 热 稳 定 性 能 、 介 电 性 能 的 影 响 。 首 先 进 行 了 单 组 分 导 热 填 料 对 L L D P E 性 能 的 影 响 研 究 ，结 果 发 现 ，导 热 填 料 SI C 或 A1 2O 3 的 加 入 能 有 效 改 善 L L D P E 基 复 合 材 料 的 导 热 性 能 。 复 合 材 料 的 导 热 率 随 填 料 含 量 的 增 加 而 增 大 ，但 体 积 和 表 电 阻 率 却 随 填 料 含 量 增 加 有 微 量 下 降 ，介 电 常 数 和 介 电 损 耗 也 有 所 增 大 ， 当 SI C 和 A1 2O 3 的 含 量 均 为 50 wt .% 时 ，SI C/ L L D P E 和 A1 2O 3几 L D P E 复 合 材 料 的 热 导 率 由 0 .32 W /m .k 分 别 提 高 到 0 .98 W /m ·k ，0 .88 W /m ·k 。 虽 然 体 积 和 表 电 阻 率 增 大 ， 但 仍 维 持 在 电 绝 缘 和 低 介 电 常 数 范 围 内 。 此 外 ， 填 料 粒 子 的 加 入 降 低 了 材 料 的 力 学 性 能 ， 但 提 高 了 复 合 材 料 的 热 稳 定 性 。使 用 适 量 的 硅 烷 偶 联 剂 K H 一55 0 处 理 SI C 粒 子 表 面 ，提 高 了填 料 粒 子 和 L L D P E 颗 粒 间 的 相 容 性 ， 减 小 了 体 系 内 空 隙 ， 使 热 导 率 升 高 。 其 次 对 二 元 混 杂 粒 径 SI C/ L L D P E 及 si C /A 120 3几 L D P E 复 合 材 料 的 导 热 性 能 、 力 学 性 能 及 电 性 能 进 行 了 重 点 研 究 。研 究 发 现 ，混 合 填 料 可 以 明 显 提 高 材 料 的 导 热 率 ，并 且 ，在 混 合 填 料 总 量 一 定 的 情 况 下 ，改 变 混 合 填 料 的 配 比 可 以 得 到 综 合 性 能 较 优 的 导 热 高 分 子 材 料 。 最 后 ， 应 用 M ax w ell 、A g ari .Y 和 C he n g 一Vo ch en 对 Si c/ L L D P E 体 系 的 热 导 率 进 行 了 预 测 ， 结 果 表 明 A g ari .Y 方 程 能 较 好 的 预 测 SI C/ L L D P E 体 系 的 热 导 率 。 关 键 词 : 线 性 低 密 度 聚 乙烯 ， 碳 化 硅 ， 氧 化 铝 ， 导 热 性 能 ， 力 学 性 能 西安理 西安理 工 大学硕 士 学位论 文 T itle : H IG H T H E R M A L C O N D U C T !V IT Y A N D E L E C T R !C A L IN S U L A T IO N P O L Y M E R IC C O N P O S IT E S M aj o r: F O O d S