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电子产品后制程技术管控讲义; 目录 1.產品生產工藝流程 2.制程檢查運用程序 3.元器件成型工藝 4.手工插件工藝 5.产品焊接工藝 6.產品功能調試技術 ;1电子产品生产工艺流程 1.1 装配工艺的一般流程 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机。 ; 2 制程管控运行程序 2.1 品质控制流程图（Qc flow chart） 2.2 制程控制计划 (Process control plan) 2.3 工艺标准作业指导书 (sop) ;3 元器件整形加工要求 3.1 目的 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识 3.2 使用范围 本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明 ; 图示说明 ; 3 元器件整形加工要求; 3 元器件整形加工要求;3 元器件整形加工要求; 3 元器件整形加工要求;3 元器件整形加工要求;4 手工插件工艺基础;4.2.3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.2.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕(防止引起跳件) 4.2.5.有方向性零件之插件原则 A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 4.2.6. PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. 4.2.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内） 4.2.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符 4.2.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 4.2.10.排站时,以一人插6-8颗零件时，效率最佳;4.2.11. 一道工序元件插入数尽量为偶数以避免漏插 4.2.12.某道工序比较难插的元件如三极管,jack,接插件等较多时,应当减少该道工序插件个数以保证工序生产的均衡 4.2.13.第一道工序由于需要投放板,可少排一个元件. 4.2.14.对于不能过波峰焊的元件,双面板需要在第一道工序增加贴胶纸,单面板视实际情况贴胶纸或在焊接工段挑孔或插竹牙签.; 4.3 电子元件插件标准 ;4.3 电子元件插件标准 ;4.3 电子元件插件标准 ;5 產品后焊接工藝; 手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，也??业余维修人员的一项技艺，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1.1 焊料与焊剂 1．焊錫 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的無鉛焊錫有： Sn-Ag(錫+銀 96~98%錫);Sn-Cu(錫+銅 96%錫); Sn-Ag-Cu(錫+銀+銅 93~96%錫) 無鉛焊錫熔點範圍：217 ℃ ~226 ℃ 有鉛：183 ℃ 無鉛焊锡的選擇應具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。因無鉛焊錫比有鉛焊錫需要更高的焊接溫度,焊接溫度提高使得對焊接工具和設備以及被焊接元器件提出了較高的溫度要求。 ; 2．助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： (1)去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 (2)防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。 (3)减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。 (4)使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 在电子电气制品焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝 ; 5.1.2 焊接工具的选用 电烙铁是进行手工焊接最常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。 1.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式，普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。功率一般为20~50W。内热式电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内热式电烙铁。它具有发热快，热效率达到85～90%以上，体积小、重量轻和耗电低等特点。 ; 3.吸锡器和吸锡电烙铁 吸锡器是实际是