从计算机直接到印刷机.PPTVIP

第四章 平版印刷 第二节 平版制版 一、PS版 1. PS版的结构 PS版是预涂感光树脂版的简称，版基是0.5mm、0.3mm或0.15mm厚度的铝版，铝版经电解粗化、阳极氧化、封孔等处理，版面上形成一层氧化膜。然后涂布重氮感光胶，制成预涂版，制版时可直接晒版。 PS版 PS版（预涂感光树脂版，presen-sitized plate) 2.PS版的制版 晒版 晒版 二.CTP印版 1.CTP成像技术分类 ① 从计算机直接到印版（Computer To Plate），即脱机直接制版。 ② 从计算机直接到印刷机（Computer To Press），即在机直接制版。 ③ 从计算机直接到纸张（Computer To Paper），相当于喷墨印刷。 ④ 从计算机直接到样张（Computer To Proof），即数字打样。 1.CTP成像技术分类 在机直接制版和脱机直接制版 2.CTF与CTP工艺比较 3.直接制版版材 A感光体系CTP印版 B热敏CTP印版 预热型版材 免预热型版材和免处理型版材 热烧蚀印版 极性转换技术免处理版材 热转移直接版材 C.CTcP技术 CTcP成像原理 CTcP技术的主要特点 CTcP设备介绍 柔印计算机直接制版 凹印计算机直接制版 机电式雕刻技术 机电式雕刻技术用雕刻电子信号控制电磁场，使电磁场控制下的雕刻刀杠杆发生偏转，雕刻刀切入凹版滚筒的铜层而获得凹版网穴。 激光雕刻凹版技术 工作过程是从二氧化碳激光器发出的激光束，按照凹版原稿的信息要求，通过电子计算机控制调制器和光能量调节器，变成一束所需要的激光，再通过反射镜，聚光镜(透镜)照射到凹版铜滚筒表面上，熔化蒸发环氧树脂形成一个所需要的凹坑，这些凹坑组成与原稿相对应的印版。 电子束雕刻法 激光雕刻凹版技术工艺过程 电子束雕刻法 雕刻过程 ①关闭真空室的箱盖。 ②夹紧滚筒。 ③真空泵抽气使电子束枪加工室内产生真空。 ④使滚筒转动，在滚筒的起始端进行雕刻的起始定位。 ⑤接通并调定电子束。 ⑥开始调刻。 电子束雕刻技术的优点 电子束雕刻速度高，易于调制和偏转。 电子束在射击间与快速旋转的滚筒同步运动，即在射击网穴时电子束始终在滚筒的同一位置上。 电子束能雕刻任意线数和网线角度。 采用特殊的电子束雕刻网点装置，使轮廓的再现有了明显的改善，这对文字和线条的复制非常重要。 生产效率与电子雕刻比较提高1～2倍。 电子束雕刻所产生的网格形状为半球形，当高热的铜熔化后，汽化筒被等离子压挤出网格 CTS系统简单的工作流程 分类 蒙版型激光成像技术 用于制作高质量印版 激光雕刻/烧蚀成像技术 大多数用于制作橡皮印版 UV光直接成像技术 采用高能量的UV光源记录， 输出印版质量适合于报纸印刷 CDI计算机直接制版系统 工艺流程 装版——激光成像曝光——背曝光——主曝光——冲洗——烘干——去粘——后曝光 装版 曝光前，柔性版材被安装在可快速转动的滚筒上 激光成像曝光 由桌面系统传来的数字信号，通过计算机控制柔印直接制版机CDI内的YAG激光，滚筒旋转，激光头沿着滚筒轴向移动进行曝光 CDI激光成像示意图 UV背面曝光 激光成像后，将DPS版从CDI中取出，放人带有UV—A光源的传统曝光机中进行背面曝光。 UV主曝光 图文部分的黑色表层被灼烧洞穿后，就可以进行主曝光了，此时黑色表层遮光材料只是充当底片的作用。 冲洗 UV曝光后，将DPS版送入传统冲版机中冲洗，黑色表层遮光材料与未曝光部分的树脂被溶解一起被冲走，形成凸起的图文部分。 干燥 将印版上的溶剂残余物去除。 后曝光 进行充分的UV曝光。 激光直接雕刻制版系统 系统主要由两大部分组成，其一是桌面出版系统，其二是激光雕刻系统。 系统优势 ①不必干燥冲洗，省掉了冲洗环节，节省大量费用。 ②由于不必再对印版进行干燥，因而可显著缩短制版时间。 ③雕刻柔版可保证印版质量稳定，而在光聚合物印版的冲洗中，印版膨胀和干燥不良易造成印版厚度偏差。 ④直接雕刻柔版不再需要数字激光曝光制版系统所需要的一些设备，可减少投资。 雕刻印版的种类及应用 激光雕刻橡皮印版 激光雕刻橡皮层次版 无接缝橡皮印版滚筒 无接缝橡皮套筒印版 腐蚀滚筒 按照传统的腐蚀方法，将经过精细加工的凹版滚筒表面腐蚀成所需要的网格状，供喷涂用。 喷涂环氧树脂 采用静电喷射法喷射特别配制的环氧树脂粉末料，使滚筒表面涂布环氧树脂，再将滚筒移到红