焊膏可印刷性评价方法的研究-材料学专业论文.docxVIP

华中科技大学硕士学位论文 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 I I 摘 要 表面组装技术（Surface Mount Technology）的出现给电子工业带来巨大的变革。 SMT 有更高程度的自动化，其产品电路密度更高、体积更小、成本更低。这些优势使 SMT 很快地成为电子工业中的主流组装技术。焊膏是 SMT 最重要的连接材料，其模 板印刷性能对 SMT 最终产品质量有直接而重要的影响。 国内外焊膏可印刷性的测试仪器很少，与焊膏印刷性能相关的标准和测试方法也 有诸多不足。针对以上情况，本课题根据自行申请的专利，研制出一款焊膏可印刷性 测试仪。利用该仪器和确定焊膏可印刷性评价项目，进行了焊膏可印刷性测试。焊膏 可印刷性测试分以下三个方面：焊膏滚动印刷抗力的在线测试，焊膏焊料球试验和润 湿试验。实际测试中通过测试滚动印刷抗力，提出以印刷耐受距离为评价标准，对焊 膏可印刷性进行评价。在焊膏印刷之前和之后，分别进行一次焊膏焊料球试验和焊膏 润湿试验，定性的评价焊膏回流性质和润湿特性。在焊膏焊料球试验中，根据各个阶 段焊膏焊料球周围助焊剂残留物和焊球两个方面的表现对焊膏可印刷性进行评价。在 焊膏润湿试验中，焊膏润湿性能方面的表现对焊膏可印刷性进行评价。 最后本文提出以焊膏可印刷性测试样机的检测到的印刷抗力趋势和印刷耐受距离 作为焊膏可印刷性评价的主要参考，以焊膏焊料球试验和润