基于Minitab软件的PCB电镀深镀能力研究-软件工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 Application Research on Plating Throwing Power For Printed Circuit Boards Based on Minitab Software A Master Thesis Submitted to University of Electronic Science and Technology of China Major: Software Engineering Author: Zhang Jia Advisor: He Wei School of Microelectronics and Solid-State School : Electronics 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工 作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地 方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含 为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。 与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明 确的说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论 文 使 用 授 权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁 盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文 的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或 扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘 要 随着高多层板、背板、系统 HDI 产品在计算机、通讯等领域中的应用，PCB 的产品特征日益呈现出高板厚、小孔径、多层数、大尺寸的特点，且可靠性等品 质要求也日益增加，给加工流程带来了很大的困难，尤其是板厚孔径比的提升导 致的电镀困难度显著增加。孔铜层的性能已成为 PCB 可靠性保证中的重要一环。 因此，对提升 PCB 产品的电镀深镀能力的研究显得极为重要。 本文对影响 PCB 板深孔电镀的因素进行了分析，利用 Minitab 统计分析软件 对药水浓度，电流密度，有机添加剂组成，震动频率等四个因素进行了研究。在 此基础上，又利用 Minitab 软件对影响电镀深镀能力的四个因素采用田口方法进行 进一步的分析设计研究，试验结果表明： （1）影响电镀深孔电镀能力的因素主要有药水浓度，电流密度，光剂组成， 震动频率等。其中药水浓度需要采用高酸低铜的酸铜比搭配；小电流密度有利于 电镀深镀能力的提高，但是又不能太低，否则易产生镀层结晶粗糙，严重时晶粒 结构呈柱状结构；光亮剂和辅助剂的综合作用，不但可提高深镀能力，而且还能 增强镀层延展性；振动频率可以改变孔内溶液的流动形式，影响孔内溶液的交换， 提高电镀深镀能力。 （2）通过 Minitab 软件分析可知，将硫酸铜从 40g/l 调整到 35g/l，PCB 板的 深镀能力平均增加 4%~5%，说明酸铜比调整对其深镀能力有明显改善效果；随着 电流密度的增加，PCB 板的深镀能力逐渐降低，降低幅度可达到 5%；将光亮剂从 120ml/kAH 调整到 60ml/kAH，可满足厂内对高厚径比 PCB 板的生产要求；不同 铜缸震动频率从振 10s 停 10s 调整到振 10s 停 30s，深镀能力逐渐增加。 （3）利用 Minitab 软件，采用田口方法进行试验设计分析，电流密度、光剂 含量、硫酸铜浓度、震动频率对电镀深镀能力影响的大小依次为电流密度——硫 酸铜浓度 ——光剂含量——震动频率，为了使 PCB 板电镀深镀能力达到最佳，应 选择电镀密度为 5ASF，硫酸铜浓度为 30g/L，光剂添加量为 60ml/L，震动频率为 震 10s，停 30s 时，可使 PCB 板深镀能力达到最佳。 利用 Minitab 软件对 PCB 板电镀深镀能力的研究结果表明，对深镀能力的详 细认识有利于高厚径比 PCB 板的生产。 关键词：深镀能力，Minitab15，正交设计试验，PCB I ABSTRACT ABSTRACT As the high multiplayer board, backplane and system HDI are applied to computer and communication, more challenges have been brought to the process of those boards which have high layers, high thickness and little aperture. To ensure the