基于板上芯片技术的高功率LED系统封装热设计研究-机械电子工程专业论文.docxVIP

摘 摘 要 I万方数据 I 万方数据 摘 要 LED 具有低功耗、高发光效率、长寿命等突出优点成为第四代绿色照明光源。 然而高功率 LED 完全取代传统照明还面临着由热引起的光衰、色温漂移、短寿命等 诸多技术问题，故热管理成为了高功率 LED 系统设计的关键技术之一。同时，鉴于 板上芯片技术具有散热效率高、成本低等优点，本文开展了依据板上芯片技术的高功 率 LED 系统封装热设计研究。 （1）提出了基于 COB（Chip on Board）技术并在 MCPCB 基板中设置盲孔的 LED 系统封装结构及基于 COH（Chip on Heat sink）技术的 LED 系统封装结构两种板上芯 片技术的 LED 系统封装原型；并分析了封装结构原型热阻网络模型。 （2）以某公司的高功率白光 LED 射灯封装结构为载体，把两种结构原型应用在 该公司的 LED 射灯上。以某公司射灯、单独基于 COB 技术、基于 COB 技术并在 MCPCB 基板中设盲孔、基于 COH 技术的四种高功率 LED 系统封装结构为热仿真对 象，借助 ANSYS 12.1 软件对它们进行热仿真分析，得到它们最高温度分别为 77.615 oC、76.181 oC、72.086 oC、72.514 oC，仿真热阻分别为：5.01 K/W、4.874 K/W、4.484 K/W、4.525 K/W，对比仿真结果表明后两种封装结构中 LED 结温较低，散热效果最 好。并基于 UIDL 和 APDL 语言对 ANSYS 进行二次开发，做出热仿真与热阻计算菜 单模块，集成 LED 系统封装热仿真流程，简化了操作步骤与热阻繁琐计算过程。 （3）根据仿真结构模型，设计电路并制作高功率 LED 系统封装样品，其中借助 高性能引线键合设备实现 LED 芯片模组与 MCPCB 间的电气连接，借助蓝光 LED 芯 片配合远程荧光粉实现白光 LED 系统封装，接着利用 T3ster 热阻测试仪对制作的样 品进行热学性能测试以验证仿真热阻与理论计算热阻，利用光学设备测试了样品的相 关光学参数。 （4）采用多学科优化软件 OPTIMUS 对基于 COB 技术并在 MCPCB 基板中设有 盲孔的高功率 LED 系统封装结构原型进行优化设计，利用综合考虑了线性项、交叉 项及二阶项的 Box-Behnken 试验设计方法获得优化试验数据，对这些数据应用最小二 乘法拟合建立响应面模型，确定所有输入参数对优化目标敏感度排序，最后对结构原 型进行了结构尺寸参数优化，得到了具有最好散热效果的 LED 系统封装结构，此时 LED 芯片结温最低，为 49.995 oC。 本文研究结果表明提出的基于 COB 并设盲孔和基于 COH 的这两种 LED 系统封 装结构具有较好的散热效果，对基于板上芯片技术的高功率 LED 系统封装结构原型 设计与热管理具有一定的指导意义。 关键词：高功率；LED 系统封装；COB；COH；MCPCB； Abstract Abstract II万方数据 II 万方数据 Abstract LED (Light Emitting Diode) is referred as the forth-generation green light source with the great advantages of low-energy consumption, high luminous efficiency, long service life and so on. It faces the technical problems including optical attenuation, color temperature drift and short service life when high power LED substitutes for traditional lighting completely. As a result, thermal management is one of the most important aspects of successful LED systems design. In addition, the technology of Chip on Substrate has the advantages of high heat dissipation efficiency, low cost and so on. Therefore, in this paper, the study on thermal design for high power LED system package with Chip on Substrate tec