2829-SOP工艺制订基本原则.doc
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SOP工艺制订基本原则
押出.
1绝缘与芯线押出
1.1.使用SR-PVC胶料的芯线或电子线只能安排506或358机台生产.温度公差只能设定在+/-5C.内,具体主要工艺参数参考如下表:
机台
AWG
押出温度(度)
速度M/MIN
导体预热(V)
备注
358
3032
一.180,二.190.三.195.四.N/A.机径.N/A,机头.190.眼模185.
250+/50
110+/-10
导体不能加油.若为芯线押出不印字可增速至300M以上
28
一.180,二.190.三.195.四.N/A.机径.N/A,机头.190.眼模185.
200+/50
100+/-10
导体不能加油. 若为芯线押出不印字可增速至250M以上
26
一.180,二.190.三.195.四.N/A.机径.N/A,机头.190.眼模185.
180+/-50
90+/-10
导体不能加油,若为芯线押出不印字可增速至200M以上
24
一.180,二.190.三.195.四.N/A.机径.N/A,机头.190.眼模185.
150+/-30
80+/-10
导体可加油
18-22
一.180,二.190.三.195.四.N/A.机径.N/A,机头.190.眼模185.
120~90+/-30
55~70+/-5
导体需加油
注:若是电子线押出速则要降低一些,最快不能超过230M/MIN,不然影响印字效果.
506
28
一.175,二.180.三.180.四.185.机径.185,机头.190.眼模185.
300+/50
110+/-10
导体不能加油.电子线230M/MIN
26
一.175,二.180.三.180.四.185.机径.185,机头.190.眼模185.
250+/50
90+/-10
导体不能加油,电子线230M/MIN
24
一.175,二.180.三.180.四.185.机径.185,机头.190.眼模185.
200+/-50
80+/-10
导体不能加油.若为芯线押出不印字可增速至250M以上
22
一.175,二.180.三.180.四.185.机径.185,机头.190.眼模185.
180+/-30
70+/-5
导体可加油,若为芯线押出不印字可增速至200M以上
18-20
一.175,二.180.三.180.四.185.机径.185,机头.190.眼模185.
150~180+/-30
55~70+/-5
导体需加油
注:若是电子线押出速则要降低一些,最快不能超过230M/MIN,不然影响印字效果.
1.2. 1007.1569或1015电子线OD小于1.6MM的原则上不能安排在70机上生产.最好安排在358或506生产.温度公差设定+/-10C.具体工艺参数如下.
506机
1007
(28)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
230+/50
90+/-10
导体不能加油
1007
(26)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
230+/50
90+/-10
导体不能加油
1007
(24)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
230+/-50
80+/-5
导体不能加油
1007
(18~22)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
120~180+/-30
60+/-10
导体可加油
358机
1007
(28)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
150+/50
90+/-10
导体不能加油
1007
(26)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
120+/30
90+/-10
导体不能加油
1007
(24)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
100+/-20
80+/-10
导体不能加油
701
715
703机
1007
(24)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
150+/50
80+/-20
导体不能加油
1007
(22)
一.165,二.170.三.170.四.175.机径.170,机头.170.眼模170.
120+/30
50+/-20
导体加油
1007
(16~20)
一.165,二.170.三.170.四.17
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