晶态介孔硅球的制备及其光催化性能的研究-高分子化学与物理专业论文.docxVIP

摘要摘要 摘要 摘要 半导体材料作为光催化剂，在太阳光下进行光解水产氢是有效解决全球能源 危机和环境污染危机的可持续发展道路。研究开发催化效率高、成本低廉且资源 含量丰富的催化剂对实现大规模产氢来说是重中之重。硅作为地壳中含量最为丰 富的半导体，其具有较窄的带隙可以在可见光下保持较高的活性，因而是利用太 阳能进行光催化产氢最有潜力的材料之一。 但是由于硅材料的导带边缘与水的还原电势差距较小，且在水溶液中会出现 表面氧化，都限制了硅的在光解水领域的应用。己知通过减小材料的晶粒结晶， 可以发生量子限制效应，从而拓宽硅材料的带隙；提升材料的结晶性，降低表面 缺陷，可以减缓光生载子的复合：增大材料的比表面积，可以增加材料与溶液的 催化面积。因而通过高结晶性纳米粒子组合构筑介孔结构硅材料，是实现提升硅 材料光催化剂的可靠方式。 本文使用低温共熔盐作为制孔剂，胶态二氧化硅粒子作为硅源，通过超声喷 雾法制备出介孔二氧化硅球，然后利用镁热还原法将其还原为相应的硅材料。 SEM、TEM、XRD、氮气吸附脱附等测试结果表明，制备的硅材料呈现富含介 孔的球型结构，该球型结构独立完整，并且由大量粒径在20 nm左右的结晶性硅 颗粒交联而成；Raman和XPS图谱证明该介孔硅球中硅氧化合物含量低，表面 缺陷少；紫外可见漫反射光谱表明该介孔硅球在可见光范围内具有很好的吸光 性，同时带隙扩宽为1．73 eV。