基于柔性基板的叠层CSP无铅焊点热疲劳可靠性研究-电子设计工程.PDF

第26卷 第13期 电子设计工程 2018年7月 Vol.26 No.13 ElectronicDesignEngineering Jul.2018 基于柔性基板的叠层CSP无铅焊点热疲劳可靠性研究 刘正伟 （中国西南电子技术研究所四川成都610036） 摘要：近年来随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展，柔性基板叠层CSP封装中的应用受到 人们的广泛关注。本文通过有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析，得到了该器件焊点阵 列的应力、等效塑性应变能密度分布规律并确定关键焊点的位置。通过对该器件焊点热疲劳寿命 的统计分析，发现焊点的热疲劳寿命符合双参数威布尔分布，本文给出了Sn3.5Ag0.75Cu和 96.5Sn3.5Ag两种钎料情况下器件焊点的威布尔分布和概率密度分布数学模型，并计算得到了该器 件焊点的平均热疲劳失效寿命。 关键词：柔性基板；叠层CSP；威布尔分布；Darveaux模型；热疲劳 中图分类号：TN34 文献标识码：A 文章编号：1674-6236（2018）13-0099-05 StudyonthermalfatiguereliabilityoflaminatedCSPlead⁃freesolderjointsbasedon flexiblesubstrate LIUZheng⁃wei （SouthwestChinaInstituteofElectronicTechnology，Chengdu610036，China） Abstract: Inrecentyears，withthedevelopmentofnewmaterialsandtechnologiesofflexibleprintedcir⁃ cuitboard，theapplicationofflexiblesubstratelaminatedCSPpackaginghasattractedmuchattention.In thispaper.Thethermalfatiguenonlinearanalysisofthedeviceiscarriedoutbythefiniteelementmeth⁃ od.Thestressandtheequivalentplasticstrainenergydensitydistributionofthesolderjointarrayareob⁃ tained，andthelocationofthecriticalsolderjointisdetermined.Throughthestatisticsofthethermalfa⁃ tiguelifeofsolderjointofthedeviceanalysis，foundthatthethermalfatiguelifeofsolderjointswithtwo parameterWeibulldistribution，thispaperpresentsSn3.5Ag0.75Cuand 96.5Sn3.5Agunderthecondi⁃ tionofthemathematicalmodel，andcalculatedtheaverageheatofthesolderjointfatiguefailurelife. Keywords:flexiblesubstrate；laminatedCSP；Weibulldistribution；Darveauxmodel；thermalfatigue 随着新一代小型化、高功能电子器件发展速度 材料间的热膨胀系数间的不匹配，使得焊点内部将 的日益加快，新产品的研发和测试时间不断缩短。 产生交变的应力-应变过程，导致焊点裂纹的萌发和 为了提高产品的可靠性，作为一种行之有效的可靠 扩展，并最终致使焊点失效。柔性基板叠层CSP封 性分析方法，有限元可靠性分析方法已经变得越来 装层间的互