芯片散热微通道仿生拓扑结构研究-电子学报.PDF

第５期 电　　子　　学　　报 Ｖｏｌ．４６　Ｎｏ．５ ２０１８年５月 ＡＣＴＡＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ｍａｙ　２０１８ 芯片散热微通道仿生拓扑结构研究 吴龙文，卢　婷，陈加进，王明阳，杜平安 （电子科技大学机械电子工程学院，四川成都６１１７３１） 　　摘　要：　为提升高热流密度芯片的散热能力，借鉴自然界中众多具有优良传质传热特性的网络拓扑，设计了多 种仿生微通道拓扑结构．利用数值模拟方法，分析了不同拓扑结构的散热效果及压降特性，结果表明不同拓扑结构的 散热能力存在一定差异，且芯片热流密度越高差异越明显．对数值分析中综合性能优秀的蜘蛛网结构的散热特性进行 了理论分析，并通过３Ｄ打印加工了微通道散热器，测试表明其散热能力和压降相对现有平直微通道均有明显提高． 关键词：　芯片；仿生；微通道；拓扑结构；散热特性 中图分类号：　ＴＢ１３１　　　文献标识码：　Ａ　　　文章编号：　０３７２２１１２（２０１８）０５１１５３０７ 电子学报ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｊｏｕｒｎａｌ．ｏｒｇ．ｃｎ　 ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．０３７２２１１２．２０１８．０５．０２０ ＡＳｔｕｄｙｏｆＢｉｏｎｉｃＭｉｃｒｏｃｈａｎｎｅｌＴｏｐｏｌｏｇｙｆｏｒＣｈｉｐＣｏｏｌｉｎｇ ＷＵＬｏｎｇｗｅｎ，ＬＵＴｉｎｇ，ＣＨＥＮＪｉａｊｉｎ，ＷＡＮＧＭｉｎｇｙａｎｇ，ＤＵＰｉｎｇａｎ （ＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｔｒｏｎｉｃｓＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＣｈｉｎａ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ６１１７３１，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：　Ｉｎｏｒｄｅｒｔｏｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｃａｐａｃｉｔｙｏｆｃｈｉｐｗｉｔｈｈｉｇｈｈｅａｔｆｌｕｘｄｅｎｓｉｔｙ，ｔｈｉｓｐａｐｅｒｐｒｅｓｅｎｔｓ ｓｏｍｅｂｉｏｎｉｃｍｉｃｒｏｃｈａｎｎｅｌｔｏｐｏｌｏｇｉｃｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓｗｈｉｃｈａｒｅｄｅｓｉｇｎｅｄｂａｓｅｄｏｎｎａｔｕｒｅｒａｌｎｅｔｗｏｒｋｔｏｐｏｌｏｇｉｅｓｗｉｔｈｅｘｃｅｌｌｅｎｔｈｅａｔ ａｎｄｍａｓｓｔｒａｎｓｆｅｒｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ．Ｔｈｅｎｔｈｅｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎａｎｄｐｒｅｓｓｕｒｅｄｒｏｐｏｆｄｉｆｆｅｒｅｎｔｔｏｐｏｌｏｇｉｅｓａｒｅａｎａｌｙｚｅｄｂｙｎｕｍｅｒｉｃａｌ ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ．Ｔｈｅｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓｉｎｄｉｃａｔｅｔｈａｔｔｈｅｒｅｅｘｉｓｔｓｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｓｉｎｔｈｅｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｃａｐａｃｉｔｙｏｆｄｉｆｆｅｒｅｎｔｔｏｐｏｌｏ ｇｉｅｓ．Ｗｉｔｈｔｈｅｉｎｃｒｅａｓｉｎｇｏｆｈｅａｔｆｌｕｘｄｅｎｓｉｔｙ，ｔｈｅｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｓｂｅｃｏｍｅｍｏｒｅｏｂｖｉｏｕｓ．Ｔｈｅｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓｏｆｔｈｅ ｓｐｉｄｅｒｗｅｂｓｔｒｕｃｔｕｒｅｗｉｔｈｅｘｃｅｌｌｅｎｔｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅａｒｅａｎａｌｙｚｅｄｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌｌｙ．Ｔｈｅｍｉｃｒｏｃｈａｎｎｅｌｈｅａｔｓｉｎｋｉｓｆａｂｒｉｃａｔｅｄｂｙ３Ｄ ｐｒｉｎｔｉｎｇ．Ｔｈｅｔｅｓｔｉｎｇｒｅｓｕｌｔｓｉｎｄｉｃａｔｅｔｈａｔｔｈｅｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｃａｐａｃｉｔｙｏｆｔｈｅｓｐｉｄｅｒｗｅｂｓｔｒｕｃｔｕｒｅｈａｓａｂｅｔｔｅｒｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｔｈａｎｃｕｒｒｅｎｔｅｘｉｓｔｉｎｇｆｌａｔｍｉｃｒｏｃｈａｎｎｅｌ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：　ｃｈｉｐ；ｂｉｏｎｉｃｓ；ｍｉｃｒｏｃｈａｎｎｅｌ；ｔｏｐｏｌｏｇｙ；ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｏｆｈｅａｔｔｒａｎｓｆｅｒ 了太阳花散热器参数化设计和流场分析程序．研究发 １　引言