全球5G产业链布局及供应商分析.pdfVIP

全球5G产业链布局及供应商分析 5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升 级。从上游基站射频、基带芯片等到中游网络建设网络规划设计与维护，再到下游产品应用 及终端产品应用场景，如云计算、车联网、物联网、VR/AR，整个生态系统包括了基础网络 设备商、无线网络提供商、移动虚拟网络提供商(MVNO)、网络规划/维护公司、应用服务提 供商、终端用户等。可以说，5G技术的发展对从通信芯片到网络设施，以及终端应用的全 方位升级起到了极大的推动作用。由于5G产业链涉及技术范围很广，市场容量超级大，产 业类型比较多。本文低功耗蓝牙模块厂家云里物里科技将对5G生态链中的五个产业进行分 析，详细梳理当前国内外5G核心产业链的发展情况。 一、基带芯片产业链分析 在5G技术架构中，基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号 进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时，把收到 的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文 字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片是5G技术的核心支撑，实现了信号从发射编译 到接收解码的全过程。 据波士顿的调查公司StrategyAnalytics判断，全球移动基带处理芯片的增长将一直延 续到2022年，但自2017年起增速会较之前放缓，主要是因为终端出货和LTE投资增速下降。 2016年基带芯片整体市场规模较2015年有3.7%的增长，超过220亿美元，主要来自于LTE 基带的强劲支撑。2017年，由于LTE终端出货量的增速放缓，总规模预计仅增长0.5%，达 到221.57亿美元。 从基带芯片出货量看，2016年高通、联发科、展讯、三星、Intel和海思位列全球手机 基带芯片市场前六位，占比分别为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。从技术上实力 分析，高通、Intel、三星和海思比较强，占据了高端市场。 联发科和展讯主要占据中低端市场。联发科目前综合水平强于展讯，但缺乏展讯本土优 势地位，展讯更易获得国内市场支持和来自Intel的技术支持，即使在5G初始阶段技术相 对落后，也可借助Intel的芯片开拓市场。长期看，展讯发展的后劲更足。而联发科在4G 并未占据高端市场，盈利水平受限，而5G又需要海量的资金投入，我们认为后续联发科将 共同与展讯处于中游竞争地位。 联芯受益于国内的TDS产业，其TDS芯片具备相当的实力，但中移动正逐步裁撤TDS 网络，其4G 的发展没有及时跟进，目前看弱于展讯和联发科。不过有国内产业政策，资金 和市场的多方支撑，5G大概率将取得空前突破。 在基带芯片领域按技术实力排名，第一梯队包括高通、intel、海思和三星，其中海思 和三星的5G基带芯片基本自用;第二梯队包括展讯、联发科;第三梯队包括大唐联芯等。 二、无线通信模组产业链分析 5G时代的到来将带动数据传输体量的新高度，无线通信模块作为物联网的入口也会迎 来更丰富、新颖的应用场景。无线通信模组是连接物联网感知层和网络层的关键环节，属于 底层硬件，使各类终端设备具备联网信息传输能力，具备其不可替代性。无线模组按功能分 为 “通信模组”与 “定位模组”。相对而言，通信模组的应用范围更广，因为并不是所有的 物联网终端均需要有定位功能。 图1 无线模组功能分类 从应用场景分析，无线通信模块主要指蜂窝网模块(2G/3G/4G模块)。但是随着NB-IoT 技术的发展，LPWAN模块(Lora/NB-IoT模块)将成为蜂窝通信模块的替代升级者进行大规模 推广，而定位模组(GPS、GNSS模块)常常与蜂窝通信模块共同使用，因此看成广义的无线通 信模块。 从产业链上看，无线通信模块的上游是基带芯片等生产原材料，标准化程度较高。下游 为各个细分应用领域，极其分散，往往通过中间经销代销环节流向各个领域。模块公司的模 式一般为：自己采购上游材料，并负责产品设计和销售，生产则外包给第三方加工厂。 根据物联网应用市场规模大小，无线通信模块产业可分为大颗粒市场和小颗粒市场。大 颗粒市场(如智能车载、智能电网、智能交通、智能仪表等)物联网模块量大、标准化程度高、 竞争激烈，适合做大收入和树立品牌，研发人员相对可以较少，但市场开拓能力要强。小颗 粒市场(如工业物联网、资产追踪、环境监控等)的物联网模块量小，定制化程度高，毛利率 水平高