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Castle测试机检测MX27系列X3测试转X4测试设计 【摘要】本课题是对飞思卡尔公司MX27系列单片 机（MCU）进行增加测试并行度的试验，主要针对其两种封 装产品：17x17mm 0. 65mmMAPBGA （404 I/O 管脚）和 19x19mm 0. 8mm MAPBGA （473 I/O管脚）两种封装产品。Castle测试 机上的X3测试转X4测试的项目试验是通过修改测试资源配 置程序，在同一测试时间下多测试了一颗芯片，以此来增加 测试并行度，减小生产成本，能够大幅度增加此产品的市场 竞争力，使之在市场销售寿命中能够获得更大的利润。 【关键词】测试机；MX系列；MCU；转换；成本；芯片 一、Bono芯片简介 MX27处理器以MX21为基础进行设计，其在测试厂中的 普遍称号为BONO,基于ARM926EJ-So处理器内部的硬件编 解码模块性能强劲，可以达到H. 264/MPEG4编解码D1分辨 率：720x576、25fps 和 720x480、30fps；全双工编解码同 时进行可以达到VGA分辨率：640x480、30fps,在目前的嵌 入式ARM处理器中鲜有敌手。和某些含视频编解码功能的嵌 入式处理器相比，MX27的硬件编解码是通过CPU内部ASIC 实现的，而不是通过集成ARM和DSP的双核SOC实现。因此, MX27的功耗更低，系统整体性能更强。 二、 项目实施的思路和方法 此次BONO芯片测试X3转为X4测试设计，其关键在于 多出来的测试位上的测试针与系统内部测试通道以及芯片 测试管脚的资源配置，此过程的测试术语为引脚与测试针的 资源认证，而测试程序则是一个引脚与针的认证文件。之前 的X3测试中对于芯片内部模块的测试项目(如测试原理一 章提到的开短路测试，输入输出测试等等)在X4测试中是 不需要改变的，因为所测芯片没有改变所以相应的对其测试 项目也不需要改变，而需要关注的是测试程序中对相应测试 资源的配置。 三、 引脚与测试针的资源配置程序 以下摘取的程序段是经过转换后增加的测试位的资源 配置程序，程序是通过芯片引脚与测试针的资源配置图来进 行编辑的，通过关键字对配置图中资源的整合才能使测试机 达到预想的测试目的。 hp93000, config, 0. 1 DFPN 10310, ” Y01” , (AO) DFPN 11909, ” T06” , (Al) DFPN 10809, ” AC12” , (A10) DFPN 11612, ” U02” ， (All) DFPN 11716, ” P06” , (A12) (省略的程序段均为在关键词DFPN引导下的测试通道 号，测试位坐标，测试芯片引脚之间的配置语句) DFPN12011, ” W19” , (PC VS2)DFPN11505,Y18” , (PC WAIT B)DFPN12302,AD22” , (POR B)DFPN12014,N22” , (POWER CUT) DFPN 12011, ” W19” , (PC VS2) DFPN 11505, Y18” , (PC WAIT B) DFPN 12302, AD22” , (POR B) DFPN 12014, N22” , (POWER CUT) DFPN 11513, N19” , (POWER ON RESET) DFPN 11409, ” D02” , (PS) 四、实验工作流程 执行测试后分类结果的相关性分析和测试重复及重现 性试验，并以12MRE10300D为测试规范进行以上两种实验。 (bin to bin correlation)分类结果相关性测试：从 三个不同晶圆批号中每批抽取芯片进行测试后分类结果相 关性比较。 次品的规定：相关性的实验必须要至少30粒次品进行 比较实验。 (Gage RR)重现性和重复性测试：此项试验必须使两 个带有单独测试位和并行测试位的测试板进行合适温度的 所有参数测试。而且至少有10个好品进行参数比较。每颗 芯片需要随机的在每台机器上测试三遍。 好品分析：测试位A的所有好品要求在测试位B上好品 率至少99%,如果好品率小于99%,则检查结果并考虑是否 可行。所有的通过一个测试位但在另一个测试位失败的芯片 必须留存结果报告。 坏品分析：所有的坏品都应100%通过相关性测试。如果 一些坏品在B测试位通过,则需要有相应的程序及结果报告。 如果一些坏品在B测试位出现不同的次品分类，则必须进行 手测来对其进行分类。如果仍分在不同的次品结果里，则必 须提供合理释 五、重现性和重复性测试 GRR： Gauge repeatability Reproducibility 评价 重复性和再现性，是MSA的一种常用方法。评价测量系统能 力的方法通常有两种：