一般工艺标准 ver-F2 (IPC 610E).pdf

文件标题: 文件编号: 一般工艺标准 版 本: F/2 GENERAL STANDARD FOR PCB ASSY 页 数: 第 2 页共 12 页 1 目的: 为给本公司半成品,成品检查及判定提供一个一般依据,特制订此一般工艺标准. 2 适用范围 适用于工厂所有生产的PCBA半成品和成品判定. 3 参考文件 3.1 IPC-A-610 CN 《电子组件的可接受性(修订版E)》. 3.2 客供相关要求及资料 4 定义 4.1 1 -普通类电子产品：包括那些以组件功能完整为主要要求的产品； 4.2 2 -专用服务类电子产品：包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作 但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障； 4.3 3 -高性能电子产品：包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务 间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产品必须按正常运行。（适用对象：车 载产品和客户要求3 标准判定） 5 内容 本工艺标准包括以下内容 5.1 SMT 贴片质量标准； 5.2 INSERT 插件质量标准(含AXIAL-横插.RADIAL-竖插.M/I-手插); 5.3 SOLDERING 焊锡质量标准； 5.4 PCB 基板质量标准； 6 备注 6.1本标准可追溯至 IPC-610 CN 《电子组件的可接受性(修订版E)》可接受3级行业判定基准. 6.2 本标准意图涵盖一般性的无法一一注明的判断准则,因此难免存在与各客户及不同型号检查 规格不相容之处,此时以客户各型号检查规格为准. 6.3 本标准由品质管理部负责解释. 文件标题: 文件编号: 一般工艺标准 版 本: F/2 GENERAL STANDARD FOR PCB ASSY 页 数: 第 3 页共 12 页 SMT 部分 项目 说明 标准状态 可接受（限度） 缺陷（拒收） 图例 CHIP 元件偏位 （横向） (参考IPC:8-16 IPC:8-17 ) 1.2级： A≤1/2W 或A≤1/2P两 1.2级： A＞1/2W 或A＞1/2P 者中的较小者; 两者中的较小者; 字描述 元件中心线居焊盘正中央 3级:A≤1/4W 或A≤1/4P两者中 3级:A＞1/4W 或A＞1/4P二者 的较小者; 中的较小者; 图例 CHIP 元件偏位 （纵向） (参考IPC:8-18) 1.2.3级:元件与焊盘焊接部 字描述 元件中心线居焊盘正中央 1.2.3级:端子偏出焊盘 J＞0 扁平/L形