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表面处理方式讨论学习 常见的表面工艺大致分为有铅与无铅工艺。 有铅的有：有铅喷锡(HASL) 无铅的有：无铅喷锡、有机可焊性保护(OSP)、化镍浸金(ENIG),化镍钯浸金(ENEPIG) 、浸银(Immersion silver)等 注:一般国内的说法是沉金/沉银/沉锡. 后面大家可以置换一下哈!^_^!! 各类型板对应的表面处理方式. SMT:根据客户要求来定. 有金手指的板卡:选择性镀金(金手指等非焊接的是硬金,亮度比较好,但不方便焊接) 按键板:沉金或者镀金工艺,我司使用镀金的比较少.(由于在研发阶段，为了降低成本采用沉金工艺的居多。沉金的金面不耐磨是软金，而镀金的金面耐磨是硬金，在外观上镀金的表面会比沉金光亮.) 各表面处理方式的应用及局限性 HASL 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。 HASL特点 优点:成本低 缺点:1.HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求.