墙 面 贴 砖 施 工一、面板材料(饰面砖)按设计要求选择质量符合的饰面砖。铺贴前根据吸水率不同,提前0.5-8小时,将砖体泡透水。二、黏结材料32.5复合硅酸盐水泥河沙三、工具的准备常用工具:红外线水平垂直仪、滚筒、切割机、取孔器、手动瓷砖切割机、墨斗、卷尺、抹子、灰池、铲子、灰板、刮刀。四、施工工艺流程和操作要点基层处理—放线—泡砖—贴砖—勾缝—清理一、基层处理清理基层:先将墙面的废余砂浆、灰尘、污垢、油渍等清除干净,提前浇水湿透。基层找平:用1:3水泥砂浆做12mm厚找平层,找平层要分层涂抹,每层厚度5-7mm,找 平后用木抹子搓毛。二、放线 在距离地面最低水平处一块砖的高度,弹基准线。 由于粘结层有6-8mm厚,砖有10mm厚左右。在距离墙面18mm距离处设水平和垂直标线。为防止砖在没干的时候,往下滑动,在基准线处固定一块水平托板,同时也可以起到规范水平位置的作用。4、泡砖水泥凝固时要吸收水分,贴砖前将砖体泡透水,避免凝固过程中被水泥吸干水份,造成空鼓、脱落等现象。贴砖在找平层六七成干的时候进行。6、贴砖贴砖应用1:2水泥砂浆,随时用靠尺检验水平度、垂直度。贴砖从基准线的托板处开始向上贴,先贴倒数第二排砖。每排砖用卡子调整缝的宽度和砖的水平。最后根据实际尺寸,切割补贴最下一排砖。贴砖时要求灰浆饱满, 亏灰时, 必需取下重粘 , 不允许从砖缝、口处塞灰补垫。砂浆厚度宜为6-1
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