电子产品的整机设计和装配工艺.ppt

* 二极管、三极管的安装图片 5.3 印制电路板的组装——基本要求 二极管的安装方式 三极管的安装方式 * 5.3.2 印制板组装的工艺流程(一) 1．手工装配方式 手工装配方式分为手工独立插装和流水线手工插装。 （1）手工独立插装：是一人完成一块印制电路板上全部元器件的插装及焊接等工作程序的装配方式。其操作的顺序是： 待装元件→ 引线整形→ 插件→ 调整、固定位置→ 焊接→ 剪切引线→ 检验 独立插装方式的效率低，而且容易出差错。 5.3 印制电路板的组装——工艺流程 上一级 * 5.3.2 印制板组装的工艺流程(二) （2）流水线手工插装：是把印制电路板的整体装配分解成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内，完成指定的工作量的插装过程。 流水线装配的工艺流程如下： 每节拍元件插入→ 全部元器件插入→ 1次性剪切引线→ 1次性锡焊→ 检查。 手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代化大批量生产的需要。 5.3 印制电路板的组装——工艺流程 上一级 * 5.3.2 印制板组装的工艺流程(三) 2．自动装配工艺流程 对于设计稳定，产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。自动装配一般使用自动或半自动插件机、自动定位机等设备。 5.3 印制电路板的组装——工艺流程 自动插装工艺流程框图 上一级 * 5.3.2 印制板组装的工艺流程(四) 2．自动装配对元器件的工艺要求： 在进行自动插装时，最重要的是采用标准化元器件和尺寸。 在自动装配中，为了使机器达到最大的有效插装速度，就要有一个最好的元器件排列，即要求元器件的排列沿着x轴或y轴取向，最佳设计要指定所有元器件只有一个轴上取向(至多排列在两个方向上)。 对于非标准化的元器件，或不适合自动装配的元器件，仍需要手工进行补插。 5.3 印制电路板的组装——工艺流程 上一级 * 5.4 电子产品的总装（一） 总装的顺序和基本要求 总装的工艺过程 5.4 电子产品的总装 * 5.4 电子产品的总装（二） 电子产品的总装包括机械和电气两大部分。 总装的连接方式可归纳为可拆卸的连接和不可拆连接等两类。 总装的装配方式，有整机装配和组合件装配两种。 5.4 电子产品的总装 * 5.4.1 总装的顺序和基本要求（一） 电子产品的总装是指将组成整机的产品零部件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行装配、连接，再经整机调试、检验，形成一个合格的、功能完整的电子产品整机的过程。 1．总装的顺序 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 5.4 电子产品的总装——总装的顺序和要求 上一级 * 5.4.1 总装的顺序和基本要求（二） 2．总装的的基本要求 （1）总装的有关零部件或组件必须经过调试、检验，检验合格的装配件必须保持清洁。 （2）总装过程要应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果。 （3）严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。 （4）总装过程中，不损伤元器件和零部件，不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳定、足够的机械强度和稳定度。 （5）小型机大批量生产的产品，其总装在流水线上安排的工位进行。 严格执行自检、互检与专职调试检验的“三检”原则。 5.4 电子产品的总装——总装的顺序和要求 上一级 * 5.4.2 总装的工艺过程 电子产品的总装工艺过程包括： 零、部件的配套准备 → 零部件的装联 → 整机调试 → 总装检验 → 包装 → 入库或出厂 5.4 电子产品的总装——总装的工艺过程 上一级 * 5.5 总装的质量检查（一） 外观检查 装联的正确性检查 安全性检查 5.5 总装的质量检查 * 5.5 总装的质量检查（二） 产品的质量检查，是保证产品质量的重要手段。电子整机总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。 检查工作应始终坚持自检、互检、专职检验的“三检”原则。先自检，再互检，最后由专职检验人员检验。 整机质量的检查包括外观检查、装联的正确性检查和安全性检查等几个方面。 5.5 总装的质量检查 上一级 * 5.5.1 外观检查 装配好的整机，应该有可靠的总体结构和牢固的机箱外壳；整机表面无损伤，涂层无划痕、脱落，金属结构无开裂、脱焊现象，导线无损伤、元器件安装