半导体检测设备深度报告：大道至“检”，“测”助功成.pdf

行业研究 机械设备 证券研究报告 2018 年 8 月1 日 半导体检测设备深度报告 推荐 （维持） 大道至“检”，“测”助功成 主要观点 华创证券研究所  半导体检测是提高产线良率、提高竞争实力的关键 证券分析师：李佳 半导体检测贯穿于产品生产制造流程始终，产品小组通过分析检测数据确保产 电话：021 品工艺参数符合设计需求，并用以确定问题来源，及时采取修正措施，从而达 邮箱：lijia@ 到减少缺陷、提升产线良率的目的。良率的提升直接影响厂商的生产成本和订 执业编号：S0360514110001 单获取能力，半导体检测虽不直接参与生产，却是厂商市场竞争能力的关键影 证券分析师：鲁佩 响因素。 电话：021  前道量检测监控工艺流程，后道检测确保产品质量 邮箱：lupei@ 执业编号：S0360516080001 检测工艺根据所处的环节主要有前道量检测和后道检测两类。前道量检测位于 晶圆制造环节，可进一步细分为量测与检测，量测用于测量产品的制成尺寸和 证券分析师：赵志铭 材料性质，确保其符合设计要求，检测用于识别并定位产品表面存在的各类缺 电话：021 陷。通过对制造流程的实时监控，可及时发现问题、锁定问题来源，进行工艺 邮箱：zhaozhiming@ 改进。 执业编号：S0360517110004 后道检测细分为 CP 测试与FT 测试。CP 测试位于封装环节前，确保性能合格 证券分析师：娄湘虹 的产品才会进行封装，以节省不必要的封装成本。FT 测试位于封装环节后， 电话：021 根据产品是否正常工作进行取舍，并根据测试结果进行产品分类。 邮箱：louxianghong@ 执业编号：S0360518050003  检测设备市场空间广阔，市场由海外巨头垄断 联系人：吴纬烨 我们预计2018 年前道量检测设备、后道检测设备市场空间分别达到58 亿美元、 电话：021 56.5 亿美元，且随着半导体整体市场销售额的不断提升，设备需求将同步保持 邮箱：wuweiye@ 增长态势，新下游需求、新工艺的发展也不断扩大检测设备的市场需求。