基于粘弹性理论高分子材料形状记忆过程的有限元数值模拟-固体力学专业论文.docxVIP

摘要摘要 摘要 摘要 形状记忆高分子(SMPs)是一种具有形状记忆功能的智能材料。近十年来 各国学者针对该材料的本构关系进行了深入的研究，已经提出了一些本构理论 用来描述材料的形状记忆机理。由于SMP的形状记忆机理较为复杂，本构模型 构造时牵涉理论很多，且非线性的本构方程难于求解，所以目前仍然没有形成 一套成熟的本构模型与有效的求解方法用来模拟SMP的形状记忆过程。 本文采用粘弹性高分子理论结合有限元数值模拟的方法，运用通用非线性 有限元软件MSC．MarcXffSMP形状记忆过程进行了计算模拟，得到了较为合理的 应力应变、应力温度与应变温度等本构关系，分析了温度对材料模量的影响， 热膨胀系数与升温速度对SMP形状记忆效果的影响。通过与日本学者Tobushi和 美国学者Yiping Liu的实验与计算结果比较，发现本文所采用的基于粘弹性理 论的有限元数值模拟方法可以正确描述SMP的形状记忆过程，也可以准确分析各 主要参数变化对形状记忆过程所带来的影响，尤其在分析热膨胀系数与弹性模 量对应变与应力变化的影响时其准确程度已经超过了日本学者Tobushi本构模 型的计算结果，与实验结果完全一致，也与美国学者Yiping Liu本构模型的计 算结果完全一致。 通过本文的研究说明基于粘弹性理论的有限元计算方法可以用于形状记忆 高分子材料的本构研究与数值模拟，经过对MSC．Marc粘弹性模块的二次开发后 可以形成专门的形状记忆高分子模块服务于SMP的功能开发与工程应用。 关键词：形状记忆高分子，粘弹性，有限元 AbstfactABSTRACT Abstfact ABSTRACT Shape memory polymers(SMPs)are smart materials with shape memory capability． During decades，．some constitutive models have been proposed by worldwide scholars to describe the shape memory behaviors Of SMPs。Due to the complexity of shape memory principle伯uilding the constitutive model requires reference to multiple theorie蚺and nonlinear constitutive equations solutions,there is no mature constitutire model or effective numerical method yet． Based on viseoelastic thcories of polymer and finite element method(FEMk the thesis employs commercial FEM code MSC．Marc to simulate the shape memory process of SMPs．Reasonable relationships between stress．strain，stress．temperature， strain-temperature and modulus-temperature are obtained．The contribution of thermal expansion coefficient and heating rate to the shape memory capability of SMPs are also studied．Comparing with calculation and experimental results of Japanese scholar Tobushi and American scholar Yiping Liu．it is founded that this method based on FEM and viscoelastic theories could describes shape memory process of SMPs properly,The influence of some primary parameters to the shape memory capability of SMPs are also obtained accurately．Particularly regarding to the relationship of strain and stress depending on modulus and thelTflal exp