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Classified Index:TM205.1
U.D.C.: 621.3
Dissertation for the Master Degree of Engineering.
THE REACHER AND APPLICATION OF AUTOMATIC DISPENSING PROCESS BASED ON CARTESIAN ROBOT
Candidate: Liu Bin
Supervisor: Associate Prof. Yang XiaoPing
Academic Degree Applied for: Master of Engineering Specialty: Mechatronics Engineering
Affiliation: Shenzhen Graduate School Date of Oral Examination: December, 2006
Degree-Conferring-Institution: Harbin Institute of Technology
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文
哈尔滨工业大学工学硕士学位论文
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- I -
摘要
点胶是通过可控的方式,使事先装入注射器的胶体挤出而粘附在基板上, 以实现元器件之间机械或电器的连接和保护。在电子制造业中,被广泛用于各 种封装过程,如高级集成电路封装(AICE)和表面贴装(SMT) [1]。在半导体生产 线上,主要存在四种点胶技术,其中时间/压力型点胶占 70%以上,由于它成 本低,操作方便,易于维护,已成为一种通用标准。
本论文通过对整个点胶系统的研究,分析了系统的工作原理和特点。对在 生产实际中存在的一些问题进行了分析研究,通过设计实验得出实验数据,并 结合各种数据处理方法进行分析,找出可能的原因,以及提出改善方法,最后 在生产实践中验证改进方案的优越性和可行性,从而提高了整个点胶系统的准 确性和效率。
首先,介绍了作为点胶平台的直角坐标运动平台的硬件结构。研究了系统 的工作原理,系统的硬件组成,以及系统的控制原理和控制方式。
其次,对系统使用的环氧树脂胶剂进行了分析研究,并依据流体理论建立 了加胶量控制的数学模型,分析出影响点胶效果的各种主要因素,并结合生产 实际条件求出了控制胶量的几组理论参数及试验结果,进而证明了数学理论模型 的正确性。
接着,根据系统的要求,设计出机械式推力点胶结构以及温度控制系统。 根据所使用环氧树脂的性质,将温度稳定控制在所需要的范围内,改进了点胶 效果。温度控制系统的核心为一半导体致冷片,通过一个闭环控制系统实现对 温度的有效控制。
最后,通过软件的修改,一方面实现友好的人机界面,另一方面依据物料 的几何特征及其优化准则编写自动点胶的程序,提高自动点胶的效率及效果, 并进而使得整个工序完整,实现依据 CCD 基于模板匹配的自动点胶工艺的完 成。
关键词 模板匹配;温度控制;自动点胶;直角坐标运动平台
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- II -
Abstract
Dispensing is pushing the epoxy in the syringe to adhere to the board by controllable way to actualize the mechanical or electrical connection and protection between different components. In electron manufacturing, it is widely used in several kinds of encapsulation process, such as AICE and SMT. In semiconductor product line, basically there are four kinds of dispensing technology, above which time/pressure dispenser takes 70%. It has been a standard with the advantage of low cost and simple manufacturing.
The purpose of this research is providing academic data for automatic dispensing application, and providing reference data for automatic dispensing field.
This paper is dedicated to the study of the working principle and f
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