高汇电路板厂制作标准.docVIP

高汇电路板厂 编写日期：2000.08.09 作 业 文 件 作 业 文 件 版 次: A 文件编号：GW03 编 写：高汇ME部 PAGE 第 PAGE 11 页 共 7 页 高汇电路板厂制作标准 外层线路菲林 外层线路菲林(正常法DH板)。 线宽、间距、焊环要求 单位：mm 要 求 项 目 客户原装菲林 (min) 生产黑菲林要求(min) 干膜后要求(min) 线宽 H/H OZ W W+0.06 W+0.045 1 OZ W W+0.08 W+0.065 2 OZ W W+0.10 W+0.085 3 OZ W W+0.12 W+0.105 间距 焊盘/线 焊盘/焊盘 H/H OZ S S-0.02 S-0.02 1 OZ S S-0.04 S-0.04 2 OZ S S-0.05 S-0.05 3 OZ S S-0.06 S-0.06 焊环 H/H OZ R R+0.03 R 1 OZ R R+0.052 R+0.022 2 OZ R R+0.075 R+0.045 3 OZ R R+0.098 R+0.068 备注： 焊环为菲林对板后实测值。 线宽、间距均为最小值，为达到成品板线宽和客户要求1:1关系，如线宽、间距足够量时，应尽量保证线宽和间距的余量一样。 如测量线宽时，阴影部分不计算在内，则线宽必须相应增加0.03 mm 。 最小间距：线/线≥0.1016mm ，线/焊盘≥0.127mm， 焊盘/焊盘≥0. 3 mm。 线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求： H/H OZ≥0.18 mm 1 OZ≥0.20mm 2 OZ≥0.25 mm 3 OZ≥0.30 mm 为避免产生干膜碎，曝光菲林比板边≥6mm以上，线路上＜0.13 mm的封闭及半封闭小间距需加大或填掉，对于网格状的透光区最小尺寸为0.30 mm，必须填掉或加大至0.30 mm以上（最小尺寸为近正方形的宽度或图形的直径）。 负焊环的要求（无焊环PTH孔） 线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径大0.20~0.25mm，对位后最小边要求≥0.05 mm，干膜后不允许露铜。 NPTH孔封孔要求 NPTH孔最大封孔能力6 mm，线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大0.34 mm或以上，对位后要求≥0.1 mm，如阻焊菲林上此处要求盖线，则空心焊盘直径比钻孔大0.54mm或以上，对位后要求≥0.2 mm。 二钻孔焊环焊盘要求 线路上的二钻孔焊环要求参考1.1中焊环要求，保证R≥1/5d(d为钻直径)，焊盘直径D参考1.7要求，且D≥d+0.5 mm，另外如d≥3.0mm时，焊盘上需加一个比孔小0.4mm的空心。 PTH孔焊盘直径要求 单位：mm 钻孔直径 焊环 （成品） 生产黑菲林焊盘直径（min） H/H OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ D R D+2R+0.20 D+2R+0.25 D+2R+0.30 D+2R+0.35 单元线路离外形边要求 单元线路离外形边（包括外形加工的板中槽孔边）应有0.3 mm以上。 单元外形离生产板要求 单元外形离生产板边须留出3mm或以上基材空位，特殊情况下，因板边不足或钻刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。 辅助电镀块 1.10.1单元或SET内 在客户允许的情况下，可在单元或SET内空位增加辅助电镀块以均匀电镀。 1.10.2 单元或SET以外 在单元或SET外空位，同样可增加辅助电镀块以均匀电镀，增加的电镀块要保证与外形边的距离≥3mm。 标记 单元或SET内 根据要求增加客户标记，高汇及其UL标记、周期标记。 板边 增加编号、S/S、C/S面、日期、铜厚、工作标记、铜面积等标记，此标记应加在宽边上，且靠板边内侧，所有标记应尽量避免加在靠板角8cm内，以免影响D/F贴对位胶带。 工作孔要求 菲林参考孔焊盘尽量小，保证焊环0.05 mm即可。 丝印定位孔，二钻定位孔，V-CUT定位孔应封孔，保证焊圈为0.25~0.50mm。 切片孔：在切片位置上开一个3×18mm窗，每孔间增加一条线宽为0.5mm的线路，焊盘直径约为≥1.5 mm。