微槽群散热器换热性能试验研究.PDF

第35卷第1期 北京工业大学学报 V01．35No．I 0F UNIVERSITYOFTECHNoLoGY 2009年1月 JoURNALBEUING Jan．2009 微槽群散热器换热性能实验研究 赵耀华，刘建荣，刁彦华，杨开篇 (北京工业大学建筑工程学院，北京100124) 摘要：对微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究，实验采用了混合工质2-Methylpentane和甲醇来强化 群散热器的换热性能最优；将该种配比的混合工质分别应用于不同尺寸的微槽群相变散热器中，得出了优化的 微槽群深宽尺寸比．实验结果表明，在同一散热热流密度下，与前人的工作相比，能使芯片表面温度降低lo～ 20℃．其散热性能满足大功率高性能电子芯片的散热需求． 关键词：微槽群散热器；电子芯片散热；混合工质；相变强化换热；微传热 124 中图分类号：TK 文献标识码：A 文章编号：0254—0037(2009)01—0058—05 随着计算机芯片向着高集成度和微型化方向的发展，使得计算机芯片处的热流密度急剧增加，如果不 能及时散失，热量在微尺寸结构芯片处的累积，将导致芯片温度的迅速升高，进而影响芯片工作系统的稳 定性与可靠性，甚至烧毁芯片．单个芯片元件的温度每升高10℃，芯片系统的稳定性将降低10％，超过 55％的电子设备的失效是由于温度过高引起的；然而芯片温度每降低10℃，其使用性能将提高3％[1-2]． 目前，广泛采用的是强制风冷，在铜(铝)制散热片上加装风扇，驱动空气冷却芯片．随着芯片功率消 耗的增加，强制风冷的散热方式很难满足芯片的散热需求．同时，其他的一些散热方式(如液冷，热管散热 等)，都存在着尺寸大、安装复杂及其安全性等问题． 群的闭式强制循环相变散热系统．此种设计均需要消耗泵功，且安全性较差．赵耀华[5-6]最初提出的矩形 微槽群的被动式相变散热系统，概念上满足了芯片高发热热流密度的需求．但在实际使用中需要结合性 能优良的相变工质来提升其散热性能，以实现在较低表面温度条件下满足高热流密度以及足够大的总热 负荷的散热． 对不同微槽尺寸的微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究． 1实验装置及过程 1．1微槽群相变散热器的结构 微槽群相变散热器的内部结构如图1所示，散热器材质为黄铜，内部被抽成一定的真空度后注入一定 mm×60mm× mm×2 60mm．散热器的受热铜板L×W×H为60mm×60 mm，受热铜板内表面上刻有矩形微槽道，微 mm×40 槽群的L×W为60 mm，散热器的弓折形散热面由间距为3mm的长方体空腔组成，其每一组空 腔外型L×W×H为60mm×7mm×30 mm×20 mm．模拟电子芯片发热的电加热铜棒的L×W为20 收稿Et期：2007—10—23． 京工业大学青年科研基金资助(97004016200701)． 作者简介：赵耀华(1964一)，男，湖南常德市人，教授． 万方数据 第1期 赵耀华，等：微槽群散热器换热性能实验研究 59 mm，其表面与受热铜板的外表面紧密接触，将含银导热硅脂填充于两接触面之间，以减小接触热阻．热量 经电加热铜棒表面传导至散热器内部，受热铜板内表面的微槽群产生毛细力将液体吸入槽道内进行换热。 产生的蒸气在弓折形散热面内部冷凝，散热面的外部安装有风扇，采用强制对流的方式将热量散至于环 境中． 图1 微槽群相变散热器的系统示意 ofmicro