含羧基侧基聚芳醚砜酮及环氧化改性研究-有机化学专业论文.docxVIP

「 ? 摘 摘 要 聚芳醚砜酮是分子主链上带有芳香族环和醚键、砜基、酮键的耐高温特种 工程塑料。它具有优异的机械物理性能、阻燃、耐化学品腐蚀、耐剥离、耐辐射、 耐水解、抗冲击、抗蠕变、绝缘稳定、和易加工等性能，近年来在高技术、民用 及航空工业领域得到了广泛的应用和发展。 本论文主要包括以下部分： 1．利用自制的4，4L二苯氧基二苯砜(DPODPS)、二苯醚(DPE)与对苯二 甲酰氯(TPC)在无水舢C13和N，N一二甲基甲酰胺(DⅪ)的存在下，与1，2． 二氯乙烷(DCE)一锅法进行低温溶液三元无规共缩聚，制得聚芳醚酮酮／聚芳 醚砜醚酮酮(PEⅪ∽ESEKK)树脂，并用1H-NMR，瓜、DSC、TGA和耐溶剂 性对其进行了表征分析。结果表明：聚合物具有预期的结构；对数比浓黏度(11inh) 均在O．65以上；随着PESEKK结构单元的增加，聚合物的Tg提高，结晶熔融峰 在343℃并随着PEKK结构单元的比例的增加而提高：5％热失重在481℃以上， 具有较高的耐热性能。聚合物只溶解于二氯乙酸、四氯乙烷等少数几种溶液，不 溶解于常见溶剂，表现出较好的耐溶剂性能。 2．以DPODPS和偏苯三酸酐酰氯(TMAC)为单体，在无水甜C13和N．甲 基吡咯烷酮(NMP)的存在下，以1，2．二氯乙烷(DCE)为溶剂进行二元共缩聚， 制得含羧基侧基的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKK．A)树脂。用1H．NMR，FT-瓜，TGA， DSC进行了表征分析。结果表明：聚合物具有预期的结构；且吼气C主要是以 对位的链接方式为主；聚合物5％热失重为324．6℃；树脂具有优良的耐溶剂性和 ◆ 耐腐蚀性能。为树脂作为离子交换和吸附剂的基底材料提供了条件。PESEKK．A 及其钠盐具有吸附金属离子的作用，是一种结构新颖的弱酸性阳离子交换树脂和 吸附剂。 3．以PESEKK．A的钠盐，环氧氯丙烷为原料，在四氯乙烷为溶剂和催化剂 的条件下合成了含环氧侧基的聚芳醚砜醚酮酮(PESEⅪoE)树脂，测出其环氧值 在O．04～0．12之间，用4，4L二氨基二苯砜(DDS)做固化剂，在一定温度下进 在O．04～0．12之间，用4，4L二氨基二苯砜(DDS)做固化剂，在一定温度下进 行固化，用FT．IR，TGA，DSC对固化后的环氧树脂进行了表征分析。结果表明： 聚合物具有预期的结构， 固化后的各个主要峰的特征显示 150℃／2h+180℃／211+200℃／1h进行固化较好。由TG和DSC谱图分析得知，该树 脂固化后分解温度在240～250℃范围内，通过环氧固化剂固化，树脂未出现玻 璃化转变温度，可能是树脂的热分解温度低于其Tg的缘故。 4．用自制的1，1『-二(4．羟基苯基)环己烷(环己基双酚)、过量的环氧氯丙烷在 一定温度，和催化剂下作用生成表卤醇，再加入适量的氢氧化钠(NaOH)进行 环化反应，制得了环己基双酚型环氧树脂，树脂为无色透明。采用FT-IR、1H撇 对其结构进行了表征，并对其环氧值进行了滴定。用DDS做固化剂，在一定温 度下进行固化，用FT-IR，TGA，DSC对固化后的环氧树脂进行了表征分析。结 果表明：环氧树脂具有预期的结构。用盐酸一丙酮法滴定不同条件下合成韵环氧 树脂，环氧值最高为0．463．对合成的环氧树脂进行溶解性实验表明，树脂能溶于 丙酮，卤代烃等常见的低沸点有机溶剂中，工艺性能良好。用DDS固化环己基双 酚环氧树脂后，5％热失重在315℃以上，在220℃以前未出现玻璃化转变，可能 是Tg高于初始热分解温度的缘故，耐热性能优良。 关键词：4，4 7一二苯氧基二苯砜；溶液缩聚：聚芳醚砜醚酮酮；吸附性；环氧树 脂；环己基双酚 ◆ n AbstractEther跚lfone Abstract Ether跚lfone ketIDne、)l，itll tlle molecular main chaill aromatic rings arld砒er， 跚lfom，ketone key Special lligll tempe例=ure engiIlee血g plastics．It has excellent mechaIlical觚d physical properties，fh．e resist：mce，曲I碰cal corrosion resi鲍mce， peel resistaIlce，硼iation，hydrolysis，iInpact resist锄ce，creep resistaIlce，iIlsulation 砒ld stdbili瓤e嬲y processiIlg propenies，in recent years i11 m曲tecllIlology，ciⅥl赳ld aviation Ind娜r h嬲been谢dely app