第十九届旺宏金矽奖竞赛办法.PDFVIP

第十九屆旺宏金矽獎 競賽辦法 ◎ 報名資格 ‧ 於報名期間為臺灣地區大學院校全職在學學生（含研究所），大學部及研究 所不分組，可混合組隊（在職進修學生及教師不受理報名）。 ‧ 每隊參賽學生以一至四人為限，每人最多可報名2 隊，不限組別。 ‧指導老師需為現任大學院校老師，每位指導老師可指導隊伍不限。 ‧為鼓勵大學生踴躍組隊參加，於應用組部分設置大學「新手獎」，限定需全 為大學生組成的隊伍方可角逐本獎項。 ◎ 參賽題目 ‧設計組－不限題，可為晶片設計或模組化之整合設計，具有原創性之作品經 FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為 Artificial Intelligence 、RF 、 Analog and Mixed Signal 、Communications Baseband 、Processor/SOC 、 Multimedia 、Memory 、Sensor Integration 。 ‧應用組－運用現有 IC或自行開發 IC 製成可展示之成品，依作品性質分為 Artificial Intelligence 、Green 、Biomedical 、Automotive 、Multimedia 、 Robotics 、Digital Home 、System Control 、IoT 。 ◎ 活動時程 第一階段：線上報名 ‧時間：即日起至 2019.1.10 （四），一律採網站報名，網址： .tw/SiliconAwards 。 ‧說明： 1.請於報名網站填寫報名表資料，包括：報名參賽組別、參賽類別、隊伍 名稱、作品中英文名稱、指導老師、團隊成員（隊長及隊員）、學校及系 所中英文名稱（請依照學校網站正確書寫）、聯絡資料（聯絡地址、聯絡 電話、手機、聯絡人）。 2. 請至活動網站下載 「參賽資格證明文件」及「作品摘要表格」。填寫完成 並檢附相關證件，請掃描為電子檔後，上傳報名系統。 3. 報名成功後，參賽隊伍可憑編號於 2019.1.10 （四）報名截止日前更新資 料，並在2019.4.08 （一）作品企劃書繳件截止前，得以再更改一次隊伍 資料（包含隊伍名稱、作品中英文名稱、團隊成員等相關資料）。請一律 將更新資料或附件email 主辦單位信箱 goldensiliconaward@ ，信件標題請註明「A19-XXX或 D19-XXX更改作品資料」。作品企劃書繳件截止後，恕不接受上述資料 更動。 第二階段：作品企劃書繳交 ‧時間： 2019.3.26 （二）至2019.4.08 （一）。 ‧說明： 1. 作品企劃書：請以 A4規格、12級字、單行間距，以 30頁為限（不含封 面、參考文獻及附錄），並以 PDF （Adobe Reader 7.0 ）格式儲存。企 劃書內容及封面請參考金矽獎網站「企劃書繳件須知」。封面請註明：參 賽編號、參賽組別、作品題目、隊長及隊員姓名。 2. 附錄資料：頁數不限，凡可呈現參賽作品之文字、影片、圖檔、聲音等 資料皆可作為附件資料，由參賽隊伍自行斟酌。（資料格式建議為 PowerPoint 、JPG 、TIF 、BMP或 Windows Media Player及 Power DVD 可播 放之影音短片）。 3. 資料繳交： 2019.4.08 （一）前可憑帳號、密碼登錄網站上傳或修改作 品企劃書及附件資料（每個檔案大小以 5MB 為限，最多可上傳 3個）， 不包含作品介紹或實物操作影片。 4. 應用組參賽隊伍，請先將作品企劃書上傳至系統，同時將實物操作影片， 上傳至YouTube設為非公開影片，並提供影片連結至金矽獎網站。設計 組參賽隊伍可自由選擇是否提供作品介紹影片。 第三階段：初賽審核 ‧時間： 2019.5.24 （五）公佈設計組、應用組之優勝獎及入圍總決賽隊伍名 單。 ‧說明： 1. 初賽隊伍不需親自到場，評審依參賽隊伍之作品企劃書進行