课件：热学性能.pptVIP

一．热传导及导热率 热传导： 温度梯度： 沿热流方向，每单位长度的温度变化；温度梯度为矢量，其方向沿热流指向温度升高方向。 当材料一端的温度比另一端高时，热量会从热端自动地传向冷端的现象称为热传导。 材料的热传导 热流密度(q)： 单位时间内通过与热流垂直的单位面积的热量 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 材料的热传导 导热系数λ的物理意义： 单位温度梯度下，单位时间内，通过单位截面积的热量。 单位为：W.m-1.K-1 对稳定传热过程： q=-λdT/dx 材料的热传导 假如是不稳定传热过程，材料体内单位面积上温度随时间的变化率为： 式中：ρ为密度，Cp为恒压热容。 金属 热导率 非金属 热导率 气体 热导率 铝 205 石棉 0.084 空气 0.024 黄铜 109 混凝土 0.837 氢气 0.138 铜 385 软木 0.167 氧气 0.0234 铅 347 玻璃 0.837 银 414 冰 1.674 钢 46 木材 0.084 不同材料常温下的热导率λ（W.m-1.K-1） 固体材料热传导的微观机理 对于金属材料，由于有大量自由电子的存在，所以能迅速地实现热量的传递，因此金属一般都具有较大的热导率。 对于非金属材料，晶格中自由电子极少，所以晶格振动是它们的主要导热机构。 固体中的导热主要是由晶格振动的格波和自由电子的运动来实现。 影响热导率的因素 温度的影响 显微结构的影响 化学组成的影响 气孔的影响 温度的影响 热导率随温度的变化 很低温度下，λ近似与T3成比例的变化。 温度升高，l减小，成了主要影响因素，λ随温度升高而迅速减小，在某个低温处，λ出现极大值。 在更高的温度，Cv基本无变化，l值也逐渐趋于下限，所以随温度的变化，λ又变得缓和了。当达到1600K时，由于辐射传热，λ又有所升高 显微结构的影响 晶体结构愈复杂，格波受到的散射愈大，声子的平均自由程l愈小，热导率愈低。 例如：尖晶石的热导率比Al2O3和MgO的热导率都低，莫来石的结构更复杂，其热导率比尖晶石还低得多。 1. 晶体结构的影响 对于非等轴晶系的晶体，热导率也存在着各向异性的性质。 例如：石英、金红石、石墨等都是在膨胀系数低的方向热导率最大。 温度升高时，不同方向的热导率差异减小。这是因为温度升高，晶体的结构总 是趋于更好的对称。 2. 各向异性晶体的热导率 显微结构的影响 3. 多晶体与单晶体的热导率 对于同一种物质，多晶体的热导率总是比单晶小，由于多晶体中晶粒尺寸小，晶界多，缺陷多，晶界处杂质也多，声于更易受到散射，它的平均自由程小得多，所以热导率小。 显微结构的影响 几种不同晶型的无机材料热导率与温度的关系 显微结构的影响 4. 非晶体的热导率 非晶体导热系数曲线 显微结构的影响 晶体和非晶体材料的导热系数曲线 显微结构的影响 化学组成的影响 不同组成的晶体，热导率往往有很大差异。 一般说来，质点的原子量愈小，密度愈小，杨氏模量愈大，德拜温度愈高，则热导率愈大。这样，轻元素的固体和结合能大的固体热导率较大。 这是因为构成晶体的质点的大小、性质不同，它们的晶格振动状态不同，传导热量的能力也就不同。 如：金刚石λ=1.7×10-2W/(m.K) 硅、锗的热导率分别为1.0×10-2W/(m.K)和0.5×10-2W/(m.K) 气孔的影响 无机材料常含有一定量的气孔，气孔对热导率的影响是复杂的 一般在温度不是很高，而且气孔率也不大，又均匀地分散在陶瓷介质时，这样的气孔就可看作为一分散相 因为气孔的热导率很小，与固体的热导率相比可近似看作零，因此可得到 λs为固相热导率；P为气孔的体积分数 λ=λs(1-P) 气孔的影响 对于粉末和纤维材料．其热导率比烧结状态时又低得多，这是因为气孔形成了连续相，因此材料的热导率就在很大程度上受气孔相的热导率所影响。这也是通常粉末、多孔和纤维类材料有良好的热绝缘性能的原因。 材料的热稳定性 定义 材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力，所以又称为抗热震性。 抗热冲击断裂性 材料抵抗瞬时断裂的能力 抗热冲击损伤性 热损伤可导致材料的表面开裂、剥落并不断发展，最终碎裂或变质，抵抗这类破坏的性能称为抗热冲击损伤性。 抗热冲击断裂性 材料是否出现热应力断裂，固然与热应力σmax密切相关，但还要考虑如下因素: 材料中的应力分布 产生的速率和持续时间 材料的特性(如塑性、均匀性) 原先存在的裂纹、缺陷 抗热冲击断裂性 热应力引起的断裂破坏，还要涉及散热问题，因为这一个问题可缓解材料中的热应力，一般有如下规律: 热导率越高，传热越快，热应力持续一定时间后很快缓解，有利于热稳定; 传热途径(通道)短，易使材料中的温度均匀; 表面散热速