《通信终端故障检测与维修》项目6手机拆焊训练.ppt

习题 教材P208页：1、2、3、4 操作训练 手机BGA封装芯片的拆卸与焊接训练 要求：根据BGA封装芯片的拆卸、焊接步骤对手机BGA封装芯片进行植锡、焊接与拆卸训练，具体种类、数量由指导教师确定，指导教师根据学生的焊接与拆卸工艺给出评分（采用10分制评分），教材P209页。 小元件的焊接 用热风枪焊接小元件步骤如下： ⑴ 用镊子夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡； ⑵ 打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档； ⑶ 使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上作螺旋状吹，均匀加热； ⑷ 待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头； ⑸ 焊锡冷却后松开镊子； ⑹ 用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。 用电烙铁焊接小元件步骤如下： ⑴ 将小元件放在对应的焊盘上（为便于焊接，焊盘上加适量焊锡）。 ⑵ 左手用镊子夹着小元件放在需要焊接的位置，右手拿着电烙铁焊接小元件一边的焊盘，然后左手拿着夹有松香的锡钎料，右手拿着电烙铁，焊接小元件另一边的焊盘 。 ⑶ 当锡钎料与小元件的引脚融为一体后从水平方向移开电烙铁； 注：手工焊接贴片元器件时，焊接的时间要短，一般不超过3s。 知识链接 小元件拆卸和焊接工具 电烙铁、热风枪 、焊锡丝 、镊子 、吸锡带 、带灯放大镜 、手机维修平台 、防静电手腕 、小刷子、吹气球 、助焊剂 、无水酒精或天那水 电烙铁的使用注意事项 维修手机一般选用带静电保护（Electrostatic Discharge，ESD）的温控电烙铁。温控电烙铁的使用温度一般设置为300℃，若焊接小元器件，则可把温度适当调低；若焊接较大元器件或在大面积金属铜箔上焊接，则可适当调高温度。 焊接集成电路时，将IC引脚与印刷电路板焊接端对准，先用尖头烙铁将IC对角的引脚焊好，再焊接其他引脚，最后用棉球蘸取少量酒精将印刷电路板上残留的焊宝擦除掉，防止焊宝腐蚀印刷电路板。 注意：焊接时不能对焊点用力下压，否则会损坏印刷电路板和烙铁头；长时间不用，应关闭电烙铁电源，避免空烧；若烙铁头呈现灰色，则应用专用海绵出来。处理方法如下： ⑴ 打开电烙铁电源，调低电烙铁温度； ⑵ 待电烙铁达到一定温度后，在烙铁头上加焊宝，并用焊锡丝镀锡； ⑶ 用潮湿的海绵反复擦拭烙铁头，直至发亮为止。 热风枪的使用注意事项 热风枪由气泵、内置电路、外壳、手柄等部件组成。热风枪利用吹出的热风同时加热焊锡与被焊件，当达到焊接、拆卸所需的温度时，即可焊接或拆卸元器件。在手工焊接中，热风枪主要用于拆卸或焊接集成电路、屏蔽罩、排线以及SMD电阻等元器件。 热风枪的使用方法如下： ⑴ 打开热风枪，把风量、温度调到适当位置，如中间档、300℃左右，并用手感觉风筒风量与温度，以确定风筒有无风量，温度是否稳定。热风枪风量、温度的调整因拆焊对象不同而异 。 ⑵ 观察风筒内部呈微红状态，防止风筒内过热； ⑶ 用热风枪对着纸张加热，观察热风枪风嘴热量分布情况，找出风嘴温度中心； ⑷ 用最低温度拆卸一个电阻，记住拆卸下该电阻的最低温度或温度旋钮的位置； ⑸ 短时间不使用热风枪时，注意使其进入休眠状态，超过5分钟不工作时应关闭热风枪电源。 知识拓展 怎样选择电烙铁？ 电烙铁的种类比较多，因此需要根据实际情况来选择电烙铁：焊接热敏元器件可以选择35W电烙铁；大型焊件金属极、接地片等可选择100W以上电烙铁；一般小型、精密件可选择20W外热式电烙铁；贴片元器件一般选择20W、25W左右的内热式电烙铁，但是一般不得超过40W。 怎样选择热风枪？ 目前，有许多智能化的热风枪具有恒温、恒风、风压温度可调、智能待机、关机、升温、电源电压的适合范围宽等特点。根据实际情况选择即可。热风枪手柄有的采用了特种耐高温高级工程塑料，耐温等级高达300℃；鼓风机有的采用寿命3万小时以上的强力无噪声鼓风机，满足大功率螺旋风输出；热风筒有的采用螺旋式的拆卸结构；发热丝有的采用特制可拆卸的更换式发热芯。热风枪在使用时要根据实际焊接部位的大小来安装相应的风嘴。 任务小结 通过本任务的学习，学生能熟练掌握电烙铁和热风枪的操作，能熟练掌握拆卸与焊接手机中SMD小元件的方法和技巧，具备拆焊SMD小元件的能力，为后续任务的学习打下基础。 习题 教材P189页：1、2、3、4 操作训练 手机小元件的拆卸与焊接训练 要求：根据小元件的拆卸、焊接步骤对手机元器件进行焊接与拆卸训练，具体种类、数量由指导教师确定，指导教师根据学生的焊接与拆卸工艺给出评分（采用10分制评分）。（教材P191页） 任务3：手机贴片集成电路的拆卸与焊接 知识目标 技能目标 了解热风枪的使用方法 1 了