硬X射线焦斑环孔编码成像的理论与试验研究-核聚变与等离子体物理.PDF

第 37 卷 第 4 期 核 聚 变 与 等 离 子 体 物 理 Vol.37, No.4 2 0 1 7 年 12 月 Nuclear Fusion and Plasma Physics Dec. 2017 文章编号：0254−6086(2017)04−0404−07 DOI: 10.16568/j.0254-6086.201704006 硬 X 射线焦斑环孔编码成像的理论 与实验研究 1, 2 1 2 2 2 张 美 ，胡华四 ，盛 亮 ，王培伟 ，李 阳 ， 袁 媛2 2 2 2 ，彭博栋 ，周海生 ，李奎念 (1. 西安交通大学能动学院，西安 710049 ；2. 西北核技术研究所强脉冲辐射环境模拟与效应国家重点实验室，西安 710024) 摘 要：针对几十~百 keV 能量的低强度 X 射线焦斑源测量，建立了高探测效率环孔编码成像技术。研究给 出了环孔成像效率和信噪比与环孔结构参数的关系，采用微联结的环孔结构设计并模拟了联结区尺寸对成像质量 的影响，解决了环孔结构同轴成像技术难题。所建立环孔成像系统应用于 Unique-II X 射线焦斑源成像实验。结 果表明，X 射线焦斑的空间分布近似为‘马鞍’形状，而且中间部分的强度低于两侧的强度，与针孔成像结果相似， 但环孔的探测效率明显高于针孔的效率。最后，分析了维纳滤波与 R-L 两种复原图像方法的效果。 关键词：环孔编码成像；R-L 方法图象复原；X 射线焦斑 中图分类号：TN762 文献标志码：A 1 引言 学刻蚀或激光烧蚀的方法难以采用。如果采用内圆 编码孔成像技术是多年来一直研究和发展一 盘与外圆中空体分别钻削加工，再进行组装，同轴 种重要成像技术,在军事核查、民用医学、高能核物 性的精度较难以保证。本文采用提出采用整体钻削 理诊断和空间核辐射探测方面应用广泛，相对针孔 加工局部微联结环孔结构的设计思路，理论研究了 成像具有较高的探测效率和信噪比，通过解码处 模拟微联结区尺寸对成像的影响，并研究探测效 理，可以得到较高分辨率图象[1~8] 。对不同辐射射 率、信噪比与环孔结构参数的关系。基于理论研究 线成像，编码孔设计思路也不同。针对百 keV 能量 所建立的环孔成像原理系统在 X 射线焦斑源上开 X 射线焦斑装置，本文研究了高效率的环形编码孔 展了实验，得到了较好的结果，证明所设计的环孔 成像技术。该技术与几个 keV 能量或更低能量 X 加工方法和成像技术是可行的。该技术也可为激光 射线环孔成像所不同，keV 能量的 X 射线用的环孔 驱动打靶等离子体以及 Z-pinch 驱动的等离子体硬 材料较薄(约百 μm) ，目前常用的制作方法是对以轻 X 射线辐射提供一种图像测量方法。 材料为基底的重金属薄材料(比如金)进行刻蚀(化 2 环孔成像理论分析 学刻蚀或激光烧蚀) ，形成一个环孔，而对近百 keV 能量 X 射线成像，为提高图像的对比度，减少透射 2.1 环孔成像原理 本底，要求材料具有一定厚度，一般要求厚度至少 图 1 给出了环孔成像的原理示意图。成像分为 是射线在材料中自由程的 3 倍(几个 mm~1cm) ，化 2 个过程，第一步是编码