第6章印刷电板设计基础.pptVIP

第6章 印刷电路板设计基础 了解电路板设计的基本常识和基本规则 掌握PCB板的设计流程 正确设置电路板工作层 掌握规划电路板物理边界、外形和电气边界的方法 掌握使用PCB Board Wizard创建规则PCB板的方法 掌握调整原理图中元件封装的方法 掌握装入集成库和PCB封装库的方法 掌握在PCB文件中装入网格连接和元件封装的方法 PCB通常分为单面、双面、多层，但随着挠性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上挠性、刚性或刚挠性再说它是几层。为进一步认识PCB，我们有必要了解一下单面、双面及多层PCB的制作工艺流程，来加深PCB制作工艺的了解。 　　从PCB工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继承了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。传动多层板常按互连结构工艺的不同来分类：贯通金属化孔、分层金属化孔、多重导线金属化孔。而现在的多层板企业又以能否生产高密度互连积层多层板为技术标致，积层多层板制造工艺类似半加成法，制造方法多种多样，在通常情况下，积层板是以传动工艺生产的PCB为芯板（双面或多层）并在其一面或二面的表面上形成更高密度互连一层至四层（随技术的进步今后肯定会增加）的多层板。 　　高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的轻、薄、短、小及多功能化