无机材料工艺学陶瓷6显微结构与性能课件.pptVIP

第五章 陶瓷的显微结构与性质;第五章 陶瓷的显微结构与性质;显微结构分析;绪 言;5.1 陶瓷坯体的显微结构和相组成;石英;5.1 陶瓷坯体的显微结构和相组成;第五章 陶瓷的显微结构与性质;第五章 陶瓷的显微结构与性质;二、显微结构中各物相的作用;二、显微结构中各物相的作用;二、显微结构中各物相的作用;二、显微结构中各物相的作用;二、显微结构中各物相的作用;5.1 陶瓷坯体的显微结构和相组成;二、显微结构中各物相的作用;三、工艺因素对显微结构的影响;三、工艺因素对显微结构的影响;95氧化铝瓷 （主晶相刚玉多呈短柱状；液相较多）;三、工艺因素对显微结构的影响;三、工艺因素对显微结构的影响;三、工艺因素对显微结构的影响;三、工艺因素对显微结构的影响;2. 保温时间。烧成温度下，适当保温有利于均匀的内部结构形成。但若保温时间过长，也会导致大量小晶粒溶解、晶粒平均尺??增大、晶相总量减少。;3. 烧成气氛。烧成气氛对坯体中有关组分在高温下的反应温度及反应速度、体积效应均有影响，从而将直接影响着制品的矿物组成、晶粒的尺寸及数量、玻璃相的组成及含量、气孔的数量及形态等。 ;三、工艺因素对显微结构的影响;5. 外加压力。制品在烧成过程中是否同时被施加压力，以及所施加的压力大小，会对制品的晶粒大小、均匀程度、致密度等产生明显影响。;三、工艺因素对显微结构的影响;由HIP工艺制备的Al2O3材料断口形貌;本章作业（一）：;5.2 陶瓷的性能及其控制;（一） 陶瓷材料的强度特征 ;（二） 影响陶瓷材料强度的因素 ;（三） 显微结构因素对陶瓷材料强度的影响;（2）晶粒的大小与形貌对材料强度的影响。;一、机械强度;（三） 显微结构因素对陶瓷材料强度的影响;● 当材料的破坏是沿着晶界断裂时，如果晶界数量多（细晶结构），则可使裂纹的扩展经历更曲折的路径，从而消耗更多的裂纹扩展能，对裂纹的扩展起着阻碍作用——提高材料的断裂强度。;● 如果晶界上有气孔存在，则可能造成应力的集中，加速裂纹的扩展——降低材料的断裂强度。;3. 气孔的影响;（四） 工艺因素对陶瓷材料强度的影响;◆ 即使材料的化学组成相同，如果其加工工艺条件不同，也会形成不同的显微结构。;5.2 陶瓷的性能及其控制;二、陶瓷的光学性质;2. 影响陶瓷制品白度的因素——原料因素、工艺过程因素;2. 影响陶瓷制品白度的因素——原料因素、工艺过程因素;3. 提高制品白度的途径;5.2 陶瓷的性能及其控制;二、光学性质;二、光学性质;—— 烧成温度。提高烧成温度可增加玻璃相含量，有利于提高透光度；但过烧坯体中，气孔率增大又会降低透光度。;二、光学性质;5.2 陶瓷的性能及其控制;● 电介质的极化：电介质表面在外加电场作用下产生感应电荷的现象。;◆ 陶瓷材料产生介电损耗的原因是多方面的，主要包括材料在交、直流电压下的电导损耗、极化引起的损耗、气孔中的气体引起的电离损耗、结构不均匀或结构松散引起的损耗，等等。;介质损耗是所有应用于交变电场中的电介质的重要品质指标之一。介质损耗不但消耗了电能，还会因发热致使器件温度升高而可能影响其正常工作；严重时甚至可能使器件失效、破坏。因此，除非介质材料是用作发热元件使用，一般都是希望材料的介质损耗越小越好。;有功功率---用于做功所消耗的电能。它们转化为热能、光能、机械能或化学能等，称为有功功率，又叫平均功率。;三、介电性质;三、介电性质;（4）电场强度：电场强度不大时，对介电损耗角正切 tanδ无影响，达到某一值时，介电损耗角正切会突然增大。;材料在外电场存在时可能发生导电现象，即形成带电质点的定向流动。这些带电质点称为“载流子”。;● 电介质的电导与载流子;● 电子式电导和离子式电导;● 电子式电导和离子式电导;2. 电阻率 ;（1）陶瓷电介质;（2）陶瓷半导体;iii) 烧成条件。不同的烧成条件，会形成不同的显微结构和结构缺陷，从而影响材料的电导率。;一些陶瓷材料，尤其是一些具有萤石结构的四价氧化物（如ZrO2、CeO2）通过适当掺杂，改变材料的组成、制造晶格缺陷，可以使其导电能力提高，成为快离子导体（或称固体电解质）。例如，用 CaO、MgO、Y2O3等稳定的 ZrO2 陶瓷材料，在高温时（＞1273K）是一种良好的导体材料，可用作高温发热体。其导电机理在于：;三、介电性质;◆ 影响介电常数 ε的因素：化学组成、显微结构、使用条件（温度、电场频率等）。 化学组成和显微结构的影响主