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快快乐乐跟我学高速PCB设计?(转)(2009-06-20 20:22:49) 标签： HYPERLINK /c.php?t=blogk=%D4%D3%CC%B8ts=bpoststype=tag \t _blank 杂谈? 分类： HYPERLINK /s/articlelist_1621331077_8_1.html PCB 快快乐乐跟我学高速PCB设计????????2008/04/28??asdjf@163.com??????“12层电路板怎么画啊？”????“2.5GHz的高速电路怎么布线才能稳定工作？”????“BGA芯片下面怎么布线？孔怎么打？线宽如何确定？”????“我想做i-ram2，但是以前只画过SDRAM，不知道DDRII电路怎么布，咋办？”????“如何画手机主板？PC机主板？PCI采集卡？通信背板？ARM9核心板？千兆网络接口？”????......????????随着技术的不断发展，高速多层电路越来越流行，学会这项技术就意味着更高的薪酬，更好的发展前景，即使是低速电路，由于芯片工艺的进步，信号边沿越来越陡峭，也需要按照高速电路来分析，但是，目前国内大多数硬件工程师都属于“自学成材”，没有经过专业系统的训练，再加上有些技术属于“概不外传”的绝招，导致初学者没有设计思路，面对复杂的高速电路一头雾水，看不懂图纸，不知如何下手。下面我将高速PCB设计经验和心得体会系统地呈现给大家，希望能对你有所帮助。????????简单说，画PCB就是画画儿，画一些点、线、面几何图形，研究其抽象的拓扑结构。然而，为了画PCB，我们还要做些额外的辅助工作：体系架构设计；IC/FPGA设计；绘制原理图；生产；测试；模具。高速PCB更是需要复杂的信号数学模型来指导我们的设计，绝不是一件简单的工作。好的PCB要：可靠、可生产、可测试、可维护。????????======????| 点 |????======????观察PCB上的图形，首先会注意到存在大量的“点”，包括：????过孔????引脚焊盘????MARK点????ICT测试点????安装孔????......????这里要谈的内容是：盲孔、埋孔、过孔；过孔会引起阻抗不连续；过孔载流量和周长的关系；板厚孔径比；BGA下的过孔；多个过孔共享一条线；金属化与非金属化；中心孔、焊盘、热焊盘优选尺寸；MARK点的识别、共享，何时需要MARK点；ICT定位孔要求；ICT测试点要求；多点接地；马蹄形孔(跑道孔)；堵绿油工艺；点线间距；十字花盘......????????======????| 线 |????======????其次，你会看到大量的“线”，线的属性有：????长、宽、高(厚)????线间距????导角????传输线模型????延迟????......????这里你要知道的是：最大/最小线长度；等长线；线宽和阻抗的关系；线宽铜厚温度和载流量的关系；3W规则；1盎司铜重相当于多少um；圆弧走线；微带线和带状线；表面信号线和板内信号线的延迟时间(ps/英寸)......????????======????| 面 |????======????最后，关于“面”，就是布局。????布局的关键是先确定固定的接口接插件位置，再根据冷热、高速低速、重要次要均衡分布原则调整各元器件位置。????????============????| 拓扑结构 |????============????了解了点线面就可以开始布局了，常用的拓扑结构有：????星型????菊花链????树枝????点对点????......????各种结构各有优缺点、限制条件和适用范围，我们会详细论述。????????============????| 层叠结构 |????============????在画板之前要先确定层叠结构，这里我们会举例说明4层、6层、8层、16层板的层叠方法，以及通过一个4层板说明如何辨别层叠的好坏。部分内容如下：????????首先，要划分层叠结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。????层叠结构(4层、6层、8层、16层)：????对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。????6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。????如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。????????=====????玻璃纤维基板????-----????FR4绝缘介