雷射焊接技术.ppt

第 3 章雷射焊接技術 3.1　概　述 3.2　雷射焊接原理 3.3　雷射焊接技術參數的作用與實驗選擇 3.4　雷射焊接實用舉例 3.5　雷射焊接技術的發展前景 3.1　概　述 雷射焊接是一種無接觸加工方式，對焊接零件沒有外力作用。雷射能量高度集中，對金屬快速加熱後快速冷卻，對許多零件來講，熱影響可以忽略不計，可認為不產生熱變形或者說熱變形極小。能夠焊接高熔點、難熔、難焊的金屬，如鈦合金、鋁合金等。雷射焊接過程對環境沒有污染，在空氣中可以直接焊接，與需在真空室中焊接的電子束焊接方法比較，雷射焊接技術簡便。 雷射焊接在電子工業、國防工業、儀表工業、電池工業、醫療儀器以及許多行業中均得到了廣泛的應用。 3.2　雷射焊接原理 雷射焊接常用的雷射光源是氣體CO2雷射器和固體YAG雷射器，依雷射器輸出功率的大小和工作狀態，雷射器工作的方式有連續輸出方式和脈衝輸出方式。被聚焦的雷射光束照射到焊件表面的功率密度，一般在104～107W/cm2。其焊接的機制也因功率密度的大小，區分為雷射熱傳導焊接和雷射深熔焊接。 3.2.1　雷射熱傳導焊接 焊件結合部位被雷射照射，金屬表面吸收光能而使溫度升高，熱量依照固體材料的熱傳導理論向金屬內部傳播擴散。雷射參數不同時，擴散時間、深度也有區別，這與雷射脈衝寬度、脈衝能量、重複頻率等參數有關。 被焊工件結合部位的兩部份金屬，因升溫達到熔點而熔化成液體，很快凝固後，兩部份金屬熔接焊在一起。 熱傳導型雷射焊接，需控制雷射功率和功率密度，金屬吸收光能後，不產生非線性效應和小孔效應。雷射直接穿透深度只在微米量級，金屬內部升溫靠熱傳導方式進行。雷射功率密度一般在104～105W/cm2，使被焊接金屬表面既能熔化又不會汽化，而使焊件熔接在一起。 3.2.2　雷射深熔焊接 與雷射熱傳導焊接相比，雷射深熔焊接需要更高的雷射功率密度，一般需用連續輸出的CO2雷射器，雷射功率在200～3000W的範圍。雷射深熔焊接的機制與電子束焊接的機制相近，功率密度在106～107W/cm2的雷射光束連續照射金屬焊縫表面，由於雷射功率熱密度足夠高，使金屬材料熔化、蒸發，並在雷射光束照射點處形成一個小孔。這個小孔繼續吸收雷射光束的光能，使小孔周圍形成一個熔融金屬的熔池，熱能由熔池向周圍傳播，雷射功率越大，熔池越深，當雷射光束相對於焊件移動時，小孔的中心也隨之移動，並處於相對穩定狀態。小孔的移動就形成了焊縫，這種焊接的原理不同於脈衝雷射的熱傳導焊接。 雷射深熔焊接依靠小孔效應，使雷射光束的光能傳向材料深部，雷射功率足夠大時，小孔深度加大，隨著雷射光束相對於焊件的移動，金屬液體凝固形成焊縫，焊縫窄而深，其深寬比可達到12：1。雷射深熔焊接需要足夠高的雷射功率，但幾百瓦的CO2雷射器，當雷射模式好時，也能產生小孔效應，這是因為基模光束聚焦後能夠獲得高功率密度。 雷射深熔焊接的焊接速度與雷射功率成正比，熔深與速度成反比，欲使熔接速度增加、熔深加大，就必須選用大功率雷射器。為獲得高速度、高品質的焊接效果，常用1500～3500W之間的連續CO2雷射器進行焊接。 3.3　雷射焊接技術參數的作用與實驗 選擇 3.3.1　雷射焊接技術的主要參數 對脈衝雷射器來講就是平均雷射功率的大小，保證了足夠的雷射功率，在熱傳導焊接中，雷射器工作於脈衝狀態，因而脈衝能量、脈衝寬度和雷射重複頻率就是很重要的參數。當然，雷射外光路的設計、聚焦系統、焊接時離焦量大小的影響也是必須注意的，焊接的速度或者說光斑的重疊率，雷射脈衝的重複頻率，也要有適當的配合。為了防止焊接過程中工件材料的氧化，需要選用適當的保護氣體，而且保護氣體的流量大小、吹氣方式，或者說是吹氣噴嘴形狀的設計都是很有關係的。 3.3.2　雷射焊接主要參數的選擇 一、雷射功率 雷射功率的大小是雷射焊接技術的首選參數，只有保證了足夠的雷射功率，才能得到好的焊接效果。 雷射功率較小時，雖然也能產生小孔效應，但有時焊接效果不好，焊縫內有氣孔，雷射功率加大時，焊縫內氣孔消失，因此雷射深熔焊接時，不要採用勉強能夠產生小孔效應的最小功率。適當加大雷射功率，可以提高焊接速度和熔深，只有在功率過大時，才會引起材料過分吸收，使小孔內氣體噴濺，或焊縫產生疤痕，甚至使工件焊穿。 為使焊縫平整光滑，實際焊接時，雷射功率在開始和結束時都設計有漸變過程，啟動時雷射功率由小變大到預定值，結束焊接時雷射功率由大變小，焊縫才沒有凹坑或斑痕。 二、雷射脈衝寬度 雷射熱傳導焊接中，雷射脈衝寬度與焊縫深度有直接關係，也就是說脈衝寬度決定了材料熔化的深度和焊縫的寬度。據文獻記載，熔深的大小隨脈寬的1/2次方增加 。如果單純增加脈衝寬度，只會使焊縫變寬、過熔，引起焊縫附近的金屬氧化、變色甚至變形。因此，特殊要求較大熔深時，可使聚焦