大连理工大学嵌入式SoC系统设计课件第一张 绪论.pptVIP

FPGA设计与应用 大连理工大学软件学院 王洁 2011年春季 第一章 绪论 什么是FPGA？ 现场可编程门阵列 Field Programmable Gate Array 一种可编程逻辑器件 斯坦福大学 NetFPGA 可编程逻辑器件 可编程逻辑器件 Programmable Logic Device，PLD 20世纪70年代，专用集成电路（ASIC）发展而来 软件编程配置，可擦写 发展历程 70年代初期，PROM，RPROM，EEPROM 70年代中期，PAL，GAL 80年代中期，CPLD，FPGA 90年代末期，SOPC，SOC CPLD与FPGA CPLD （Complex Programmable Logic Device） 采连续式布线结构，较适合用来实现各种运算和组合逻辑。 FPGA采用分段式布线结构，适用于实现循序逻辑，寄存器资源丰富。 FPGA与ASIC ASIC （专用集成电路）-定制 FPGA（现场可编程门阵列）-半定制 采用 FPGA ，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片 FPGA可作为其他全定制或半定制 ASIC 电路的中试样片 FPGA由存放在片内RAM中的程序来设置工作状态，可以反复使用 FPGA结构简介 逻辑单元阵列 可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block） 输出输入模块IOB（Input Output Block） 内部连线（Interconnect） Virtex-II的架构 IOB IOB分成若干个组（Bank），每个Bank接口电压相同。 可配置逻辑块（CLB Tile） SLICE LUT 4或6输入 DCM 时钟资源管理器 BlockRAM 以Virtex-II为例 BlockRAM 其他资源 布线资源 移位寄存器 分布式RAM 嵌入式IP核 软核：寄存器传输级（RTL）模型 固核：带有平面规划信息的网表 硬核：经验证的设计版图 FPGA引脚 主要厂商 市场比较 可编程器件市场份额（2007） Xilinx FPGA发展历史 1985年，Xilinx当全球首款 FPGA 产品XC2064 ，2μm工艺，包含64个逻辑模块和85000个晶体管，门数量不超过1000个。 2007年，65nm工艺的 Virtex5 产品，门数量已经达到千万级，晶体管个数超过10亿个。 2009年， 45nm工艺的Virtex6系列， 76 万个逻辑单元，功耗降低50%。 最新面世Xilinx Virtex7系列， 28nm工艺，200 万个逻辑单元 ，功耗再降低50% 。 Virtex 系列 Xilinx FPGA家族 Spartan系列 Spartan-3系列 Xilinx和Altera产品比较 Xilinx Spartan3E 50万门 Virtex II Pro: XC2VP30 300万门，2个PowerPC Virtex-4: XC4VSX25FF668 800万门 开发技术基础 电路设计：电路板设计、焊接、调试（电路、模电、数电、集成电路） 硬件设计：芯片设计、结构设计、总线接口设计、存储器控制（计算机组成原理、接口技术） 系统开发：编程技术、调试技术、嵌入式开发（硬件描述语言基础、嵌入式系统） 应用开发：通信网络、图像处理、音视频处理、并行计算（通信原理、Matlab建模等） 人才需求 硬件工程师缺口巨大，08年统计缺口1.2万。 从业要求 熟悉电路设计、PCB布板、电路调试，能熟练使用PROTEL等电路设计软件； 熟练应用常用电子元器件，熟练检索各种元器件材料； 掌握常用的硬件设计工具，调试仪器仪表的使用方法； 2年以上硬件产品的开发工作经验，熟悉嵌入式系统的硬件及软件开发； 工作态度积极，责任心强，良好的沟通与团队配合； 独立设计过完整的电子产品，能读懂英文产品规格书。 人才需求 硬件工程师必备知识 基本设计规范 CPU基本知识、架构、性能及选型指导 MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 常用总线的基本知识、性能详解 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 人才需求 Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型 常用器件选型要点与精华 FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 VHDL和Verilog 网络基础 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程 人才需求 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350 CADENCE