铝硅与铝碳纤维封装材料的热压制备及性能研究-材料工程专业毕业论文.docxVIP

铝硅与铝碳纤维封装材料的热压制备及性能研究 摘 要 随着电子元器件与其封装技术的发展，相应地对电子封装材料的性能也提 出了更高的要求。SiAl 合金、Al/Cf 复合材料不仅具有与芯片材料（硅、砷化镓） 相 似的 高热 传导 率、低 热膨 胀系 数， 且材料 密度 都较 低， 是有良 好应 用前 景的 电子封装材料。 本文首先对硅铝电子封装材料进行了系统的研究，主要包括硅含量、热等 静 压和 烧结 工艺 等因素 对硅 铝合 金性 能的影 响， 通过 对合 金材料 的密 度、 热学 性能和力学性能，以及对合金材料金相组织、 X 射线衍射图谱和断面扫描照片 的研究，分析讨论得到如下结论： 1)随着硅含量的增加，硅铝合金的密度逐渐变小、热膨胀系数变小、热导率 增 加； 力学 性能 方面主 要体 现在 抗弯 强度和 硬度 的变 化， 随着硅 含量 的增 加硅 铝 合金 的抗 弯强 度逐渐 变小 ，而 硬度 则是逐 渐变 大的 。分 析试验 数据 后发 现， 50%SiAl 合金材料的性能就能满足实际电子封装的需求，硅含量高于 50%的合 金虽然密度更小，性能更好，考虑到制备难度与制备成本，本文选择 50%SiAl 合金作为研究烧结工艺的对象。 2) 硅铝合金经过热等静压后密度有所提高，材料的热膨胀系数、热导率等 热学性能也随之升高；与此同时材料的抗弯强度与硬度也有不同程度的提高。 3)通过对 50%SiAl 合金烧结工艺的研究， 得到最佳烧结工艺参 数：温度 800 ℃，热压压力 100MPa，烧结时间 2 个小时。获得的合金经过热等静压后材 料的相对密度达到 99%，热膨胀系数达到 9.3×10-6/K，热导率为 142 W/m·K，抗 弯强度 223MPa，硬度 153HB，能很好的满足电子封装性能要求。 其次，本文还对另一种复合材料 Al/Cf 进行了研究，得到如下结果： 1)用电镀的方法对碳纤维表面进行处理，通过对镀层 X 射线衍射图谱和扫 描电镜照片分析，可以清楚的看出碳纤维表面均匀、致密地附着一层 2.5μm 厚 的镀铜层，该厚度镀层足够阻止铝与碳纤维界面之间的有害反应。 2)通过对 50%Al/Cf 复合材料烧结工艺的研究，获得了其最佳烧结工艺，即 温度 800 ℃，压力 30MPa，烧结 1 小时。得到相对密度 96.5%，硬度 56HB，热 导率 203W/m·K 性能优良的电子封装材料。 关键词：热压；封装材料；铝硅合金；铝碳纤维复合材料；致密化；热导 ABSTRACT Preparation and Characterization of SiAl and Al/Cf Electronic Packaging Materials by Hot-pressing Process With the development of electronic components and the packaging technology, higher requests are put forward for the corresponding electronic packaging materials. Si-Al alloys and Al/Cf composite materials not only have the high heat conductivity, low thermal expansion coefficient similar with the chip material (silicon, gallium arsenide), but also low density. The composite materials have a good application prospect in the field of electronic packaging materials. In this dissertation, silicon aluminum alloys were studied systematically, and several influencing factors have been investigated for the performance of the aluminum alloy, such as the silicon content, the process of hot isostatic pressing and sintering. By analyzing the density of the alloy, thermal properties, mechanical properties, X-ray diffraction patterns