面向LED固晶机摆臂系统的音圈电机设计-机械电子工程专业毕业论文.docxVIP

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  • 2019-05-11 发布于上海
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面向LED固晶机摆臂系统的音圈电机设计-机械电子工程专业毕业论文.docx

Classified Index: TM381 U.D.C.: 621 Dissertation for the Master Degree DESIGN OF A LINEAR VOICE-COIL MOTOR FOR LED DIE BONDING APPLICATION Candidate: Ke Li Supervisor: Asso. Prof. Yunjiang Lou Academic Degree Applied for: Master of Engineering Specialty: Mechatronic Engineering Affiliation: Shenzhen Graduate School Date of Defence: December, 2010 Degree-Conferring-Institution: Harbin Institute of Technology 哈尔 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 – – I – 摘 要 LED固晶机属于LED生产流程中后封装设备的重要一环,其任务是将LED管 芯通过摆臂系统从晶圆盘中分离出并通过胶粘固定到相应的承载材料上。其摆 臂系统的竖直方向的运动精度,是影响固晶质量的关键因素,它影响着固晶机 的整机性能。现有的固晶机摆臂系统多以伺服电机带动同步带和凸轮机构,实 现固晶臂竖直方向运动。其运动精度差,且执行机构相对复杂,不利于成本的 控制。本文通过对固晶臂结构系统的分析,提出以音圈电机(Voice-Coil Motor, 简称VCM)为驱动方式的改进方案,并对其所用核心部件―音圈电机进行研发与 设计。具体内容包括: 首先,论文通过对固晶机摆臂系统进行动力学建模,计算电机所需推力,并 结合LED固晶机工艺要求,合理计算并提出所需音圈电机设计参数。本文详细介 绍了LED固晶机摆臂用永磁音圈电机的设计过程,其中包含电磁定量计算、包括 了永磁体材料的选型、体积的计算、动圈的设计,以及采用专业电磁场有限元 分析软件Ansoft Maxwell 12,对所需音圈电机进行建模和仿真,并反复验证。从 而对电机的整体的机械结构进行设计,完善仿真方案。根据计算及仿真结果设 计制作样机,并选择PI(Proportion Integration)作为速度环控制器,PID(Proportion Integration Differentiation)作为位置环控制器的双环控制架构对样机进行实验研究 并测试其动态性能。 然后,通过对音圈电机数学模型的建立,导出电机电磁力表达式,采用约 束非线性优化算法和差分进化优化迭代算法,求解音圈电机最优设计尺寸,得 到音圈电机优化设计模型。 本论文进行了大量的仿真及实验,其结果证明了设计方案的有效性。通过 数学建模的方法对电机进行优化设计,在节约电机制作成本的同时,极大的提 高了音圈电机的性能。 关键词: LED全自动固晶机;音圈电机;有限元分析;样机研制;优化设计 – – II – Abstract LED die bond machine belongs to an important part of packaging equipment in the process of the LED production. Its mission is to fix LED die isolated from the wafer disk by the arm system into the corresponding bearing material by glue. The kinematic accuracy of vertical direction for the arm system is the key factor for the quality of die bonding, which affects the performance of the whole machine. The existing arm system of the LED die bonder mostly used rotating servomotor to drive the Belt Transmission and Cam Mechanism for implementing the motion of Z-axis, which has a bad kinematic accuracy, complex mechanical structure and high manufacturing cost. Based on the anal- ysis of the structure of bond head

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