面向三维堆叠封装的芯片间电感耦合无线收发电路的设计与分析-集成电路工程专业毕业论文.docxVIP

华中科技大学硕士学位论文 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 PAGE 10 PAGE 10 1 绪论 本章介绍了电感耦合无线互联的来源与发展背景，国内外的发展现状及研究前 沿，阐述了本论文的研究意义、本论文的主要目标和关键的技术指标。 1.1 课题的来源与背景以及国内外的发展现状 课题的来源 论文来源于中国国家自然基金(NSFC)为该项目提供支持，项目名称：面对三维 堆叠封装芯片的电感耦合无线互联技术研究，项目批准号 课题的背景 集成电路生产工艺以及集成电路设计技术的发展使得人们可以在同一块芯片上 实现更多的功能，甚至集成整个系统，也就是通常所说的系统级芯片（SOC）[1]。SOC 使芯片集成度迅速提高，系统成本迅速降低，电子设备更加智能化，但同时也使得 芯片尺寸变得越来越大，设计越来越复杂。更重要的是，现有的工艺技术还不能把 异构功能模块有效整合，如处理器与动态随机存储器等。由于 SOC 存在这样的一些 问题，研究人员发展出三维芯片堆叠的系统集成方式，将不同的功能部件按相应要 求分别进行设计和生产，然后再将这些芯片堆叠在一起形成三维结构。三维芯片堆 叠[2]解决了 SOC 存在的许多问题，并使得系统集成度进一步提高，是今后芯片设计 技术和系统集成技术的重要发展方向。实现三维芯片堆叠，需要解决许多相关问题， 其中最重要的是如何将这些堆叠的芯片连接起来，互联技术的性能将直接影响整个 堆叠系统的性能，互联技术是实现三维堆叠系统的关键技术。在当今的国际上研究 的互联技术通常有两种，一种是电感耦合无线互联，另一种是电容耦合无线互联。 随着互联技术研究的逐渐深入，电感耦合无线互联——这种方式的互联的优势日益 突显出来。 1.1.3 电感耦合无线互联和电容耦合无线互联分析 电感耦合[3] [4]与电容耦合[3] [4] [5]两种无线互联方式的分析： 电容互联要求形成电容结构的两个极板充分靠近，芯片与芯片必须面对面的堆 叠，所以电容耦合互联不但有通讯片数的限制（2 片），而且还会受到了通讯距离的 限制；电容互联是一种电压驱动方式，当工艺尺寸减小，工作电压降低，其数据传 输会受到限制；电容互联电容的面积很大，也很容易受到其他的通道干扰，在解决 串扰问题上也带来了很多麻烦。 所以电感耦合互联不但是一种高效率、低成本的芯片间互联方式，而且还是一种 能够去除了 ESD[6]保护电路降低了功耗和电路复杂寄生效应，所以这就是我们研究 电感耦合无线互联的意义。 1.1.4 国内外发展现状 关于近场电感耦合无线互联芯片之间的三维堆叠封装方面研究，在国内还属于初 级阶段，本论文给芯片间电感耦合无线互联的研究提供了参考。本论文主要参考国 外 keio university 和 university of Tokyo 等大学的研究成果,如参考文献[7][8][9]。这些 大学的科研人员主要针对电感耦合以下几个方面进行深入的研究：电感耦合的三维 堆叠封装可行性；电感耦合的堆叠方式；电感耦合通讯拓展到厘米领域；电感耦合 的收发模块；金属电感的设计方式和计算方法。 本论文主要对电感耦合通讯方式进行了探讨，而这种通讯方式主要是研究电感近 场无线能量耦合。然而现今，国内有关于这方面的相关研究及研究课题还比较少， 缺乏技术和知识的积累，仍然处于较低的技术水平。 1.2 课题研究内容，研究的目的以及创新之处 1.2.1 课题研究的内容 作为研究电感耦合的初始阶段，本论文的目标是构建一个简单的电感耦合互联系 统及相应的测试平台，实现电感耦合互联的基本功能。通过测试平台的建立，对电 感耦合特性和电感耦合互联电路实现以及电感之间的通讯串扰进行初步的研究。在 测试的同时，也要对电感耦合特性进行的理论分析，为下一阶段的研究奠定坚实的 基础。 经过流片，我们可以搭建不同的测试平台来具体验证以下结论： 第一、通过流片来验证电感无线互联的可行性。 第二、通过搭建不同的测试平台，研究不同通讯距离，不同的电感形状和大小， 对通讯的影响。 第三、研究电感之间的串扰。 第四、验证收发电路设计的合理性和可行性。 1.2.2 课题研究的意义 电感耦合互联方式是通过电感耦合进行互联的方式。一方面，由于它要求的耦合 电感之间的距离比较大，因此对于芯片的堆叠方式可以有多种，也可以实现多芯片 的堆叠互联；另一方面也有利于电源（Power）和地（Ground ）的连接。电感耦合互 联是一种电流驱动方式，更适合在低电压环境下工作。电感耦合互联存在的问题是 通道间的干扰会影响通道密度的提高，但可以通过设计有效的电路工作方式和不同 的叠加方式来减小干扰的影响。 综上可知，电感耦合互联是一种高效率、低成本的芯片间互联方式，电感耦合无 线互联去除了 ESD 保护电路，它可