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第4章 SMT生产工艺 4.1 涂敷工艺 焊膏涂覆就是将焊膏涂敷在PCB的焊盘图形上，为SMC/SMD的贴装、焊接提供粘附和焊接材料。焊膏涂覆有点涂、丝网印刷和金属模板印刷三种方法。 4.1.1焊膏模板印刷工艺 模板印刷原理 ⑴ 模板印刷的受力分析 ⑵ 模板印刷的基本过程 2．模板印刷环境要求 ⑴ 电源要求：电源电压和功率要符合设备要求，电压要稳定，要求：单相AC220（220±10％，50/60 HZ），三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 ⑵ 温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）。 ⑶ 湿度：相对湿度：45～70%RH。 ⑷ 工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级。（BGJ73-84）；在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将含量控制在1000PPM以下，含量控制10PPM以下，以保证人体健康。 ⑸ 防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 ⑹ 排风：回流焊和波峰焊设备都有排风要求。 ⑺ 照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。 ⑻ SMT生