第4章章节表面组装技术(smt)资料.pptVIP

2. SMT的装配技术特点 　传统的通孔基板式印制装配技术，主要特点是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，将元器件的引线插进电路板的通孔，在印制板的另一面进行焊接，装配成所需要的电路产品。 　所谓的表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 ２.SMT的发展动态 表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。 当前，SMT正在以下四个方面取得新的技术进展： （1）元器件体积进一步小型化 （2）进一步提高SMT产品的可靠性 （3）新型生产设备的研制 （4）柔性PCB的表面组装技术 四. SMT电路板组装工艺及设备 由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种： （1）锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）：将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏立、元器件竖立。 （2）锡膏粘连：将导致焊接后电路短路、元器件偏位。 （3）锡膏印刷整体偏位：将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。 （4）锡膏拉尖：易引起焊接后短路。 2.贴片品质分析（P168） SMT常见的品质问题有：漏件、侧件、翻件、偏立、损件等。 高档锡膏印刷机 网板