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尖點鑽針技術介紹;Agenda;鑽頭的製造過程（1）;鑽頭的製造過程（2）;鑽頭的製造過程（3）;鑽頭的製造過程（4）;鑽針幾何外型名稱;側視圖;俯視圖;側視圖;■UC型 因減少和基板接觸的面積，降低鑽 孔熱所以可提昇孔壁品質 ;鑽孔加工的切削條件;Cutting Speed – 公式說明;Cutting Speed – 對照表;Chipload – 公式說明;Chipload – 對照表;PCB鑽頭加工之問題;孔位不準問題與對策;膠渣太多問題與對策;孔壁粗糙問題與對策;釘頭毛頭問題與對策;基板材料特性與鑽孔設定;中;環保材的開發(無鹵素材料);鑽孔條件設定建議;問題與討論