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化学镀金药水 方案一:（） 主盐 亚硫酸金钠NaAu(SO3)2 2g/L 配位剂 亚硫酸钠 Na2SO3 15/L 硫代硫酸钠 Sa2S2O3 12.5g/L 络合剂 硼砂Na2B4O7.10H2O 10g/L PH值 7.0 温度 75℃ 工艺流程：酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金 镀液稳定性测试　：镀液加热至 75℃维持 6h　后,常温下放置 1　月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。 方案二:（） 亚硫酸盐镀金工艺规范： 金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主盐 8-15g/L 无水亚硫酸钠（化学纯） 络合剂 120-150g/L 磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和PH缓冲剂 30-50g/L 柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂 80-100g/L 氯化钾（化学纯） 100-120g/L EDTA-2Na（化学纯）掩蔽剂 20-30g/L 光亮剂 0.5-1.5g/L 稳定剂 0.2-0.3g/L 温度 40-50℃ PH值 8.5-10 金盐 金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子［A（C6H5O7）］3-存在。金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。正常情况下的沉积速度为0.1-0.3um/min。 1.2 亚硫酸钠 亚硫酸钠是金的主要络合剂。1mol金需要2mol以上的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。稳定PH在8.5以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。 1.3 柠檬酸钾 柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。 1.4 氯化钾 氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积速度。氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。 1.5 磷酸氢二钾 磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。当镀液的PH降低至酸性时，亚硫酸钠发生分解：SO32-+2H+→SO2↑+H2O。当镀液的PH过高即PH＞10时，金容易被还原析出：2Au++SO32-+OH-→2Au↓+SO42-+H+。通过磷酸氢二钾的水解，调节PH，使镀液始终保持弱碱性。HPO42-+H2O?PO43-+H3+O HPO42-+H2O?H2PO4-+OH- 1.6 EDTA-2Na EDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。其对提高镀液分散能力，扩大光亮区电流范围，改善镀层质量是有益的。 1.7 稳定剂 稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因PH变化而分解.