PCB设计基础知识培训教材.ppt

1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2 0.9英寸 1/4~1/2瓦特电阻 1瓦特电阻 轴状包装方式 封装名AXIAL… 2.电容器: 原理图用名CAP(无极性) ELECRO1 (有极性), CAPVAR(可变电容) 管脚封装名：RAD 无极性陶瓷电容 扁平包装方式 管脚封装名：RB 有极性电解电容 圆筒包装方式 0.4英寸 0.8英寸 3. 电位器(三只引脚可变电阻器): 原理图用名：POT1… 管脚封装名：VR1～VR5 小功率 大功率 4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220 6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, NE5534等 常用封装为 DIP8 7. 电源稳压器： 78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918 两种封装形式: 8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1 一种封装形式: 9. 连接器： 封装名IDC26 (例1)原理图名CON26, 9. 连接器： (例2)金手指：原理图名CONAT, 封装名ECN－IBMXT 3.3 PCB自动布局和布线 PCB布线流程： 规划电路板 ?存盘及打印输出 ?手工调整 ?自动布线 ?布置元件 ?装入网络表及元件封装 ?设置参数 电路板规划包括： PCB层数、物理尺寸； 采用的连接器和各元件的封装形式；安装位置等； 设置参数包括： 元件的布置、板层和布线等 3.3 PCB自动布局和布线 ——新建PCB文件（方法一） 挂接器件库 挂接器件库 3.3 PCB自动布局和布线 ——新建PCB文件（方法二） 3.3 PCB自动布局和布线－参数设置 1. 工作层设置 信号层中的顶层Top和底层Bottom主要用于放置元件和布线，中间层Mid1~14用于布线 内部电源和接地层Plane1~4 放置有关制作及装配信息，如尺寸标记、孔洞信息 两个阻焊层 两个防锡膏层 两个丝印层。 若两面均放置元件，则两个都需打开 禁止布线层，用于定义元件放置区域，定义PCB边界时打开 代表信号层， 所有全通过孔和 焊盘放在此层 钻孔说明和钻孔制图，制板时提供钻孔信息 用于在设计时方便实体对准， 一般开一个即可 用于显示焊盘内孔 用于显示 过孔的内孔 用于显示实体 之间的连接线 用于显示违反布线规则的信息 3.3 PCB自动布局和布线－参数设置 对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer, 对于双面板，需打开： 顶层Top Layer, 底层Bottom Layer, 顶层丝印层Top Silkscreen Layer, 禁止布线层KeepOutLayer 如果要在两面布置元件，需打开 Bottom Silkscreen Layer 对于多面板，需打开： 顶层Top Layer, 底层Bottom Layer, 顶层丝印层Top Silkscreen Layer, Bottom Silkscreen Layer 禁止布线层KeepOutLayer, 在信号层需打开顶层、底层和一些中间层 3.3 PCB自动布局和布线－举例1 MY_8255.pcb IBM标准： 生成62pin和36pin 两排金手指 IBM标准： 生成62pin金手指 公制 英制 2. 选择模板 3.3 PCB自动布局和布线－举例1 2. 选择模板 IBM标准： 短卡 IBM标准： 长卡 IBM标准： 短卡,附可折断标签页 IBM标准： 长卡,附可折断标签页 3.3 PCB自动布局和布线－举例1 2. 选择模板 镀孔双层板