第二章基于CMOS技术的LC—VCO
第二章 基于CMOS技术的LC.VCO
振荡器在现代集成电路中被广泛的应用,比如作为锁相环的重要组成部分,
在频率倍增和合成、时钟恢复领域有着很多的表现。尤其在当今无线发送和接收
研究领域,对于时钟信号的要求越来越严格,电感电容压控振荡器(LC—VCO)的
研究成了非常热门和具有挑战性的课题。一般来说,衡量正交电感电容压控振荡
器,通常有下面指标:(I)相位噪声。无线接收对于振荡器的相位噪声要求很高,
压控振荡器的压控范围比较小,一般在10%左右;(3)正交精度。在超外差结构
的接收机中,需要用正交振荡器来得到正交信号:(4)输出功率。对于输出信号
的幅度和电流的要求根据各自应用有所不同。此外,诸如功耗,面积等等方面往
往针对具体的应用和成本核算需要额外的要求。
本章首先简单介绍了CMOS技术;然后对于电感电容压控振荡器(LC—VCO)
作了概述:基本原理、实现方法、数学模型、对于电感电容压控振荡器中非常重
要的指标:相位噪声,本章阐述了其定义、分析了其来源:最后,对两种常见的
振荡器的特点作了比较和总结。
2.1CMOS技术介绍
CMOS技术是当前半导体市场最主要的制造工艺,包括存储器、微处理器和数
字信号处理器在内,计算机和其它消费类电子应用的数字器件都采用CMOS制造
工艺。其主要优点是:集成密度高而功耗低,工作频率因工艺技术的改进已接近
TTL电路,因此CMOS技术成本比较低,这是她能在工业界一直占据主流并且不
断得到发展的主要原因。
图2.ICMOS工艺横截面
图2.1显示了一个典型CMOS工艺的横截面。现代CMOS工艺主要由NMOS和
PMOS晶体管,多晶硅电阻以及多达近十层的互连金属层构成。
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第=章基于CMOS技术的LC.VCO
在主流的消费类电子市场,几乎所有数字Ic都采用CMOS制造工艺。计算机、
移动电话等消费类产品都包含数字Ic,例如内存、微处理器和数字信号处理器
等,由它们负责数据的处理和储存。另一方面,模拟电路的集成却比较困难,如
射频Ic中的功率放大器、开关组件和调谐滤波器等,因为它们必须处理更大功
率,并且对躁声更敏感。模拟Ic的数量比数字IC少很多,通常也需要一些特殊
的制造工艺,例如SiGe、BiCMOS或GaAs。
随着数字时钟频率逐渐接近和超过GHz范围,CMOS技术在射频组件领域又开
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拓了新的应用机会,例如以太网络收发器、磁性数据读取信道(magnetic
移动电话收发器,它们都是首先采用特殊的制造工艺,例如SiGe、BiCMOS或GaAs,
然后再成功转移到cMoS工艺的产品;无论最终应用为何,CMOS工艺的高集成度、
高产量、低成本的优点都是强大的推动力量,可以取代目前的制造工艺。
消费类电子产品需要体积更小、成本更低的数字IC,这股力量不断推动CMOS
制造工艺发展,使其更适合复杂的数字电路。CMOS
IC管芯的最大晶体管数目约
每18个月成长一倍,这就是”摩尔定律”(Moore’s IC
Law)。摩尔定律认为CMOS
的成本、功耗、速度管芯将不断改进,特殊制造工艺的发展也会遵守类似规律,
只不过它们的最大晶体管密度多半落后CMOS工艺一两代。
现今的各种工艺制造的晶体管截止频率都很高,足以支持射频组件设计,但
CMOS工艺只须最少光罩处理步骤,却可提供最高功能集成度和最大产能:CMOS
可在单颗管芯上同时实现混合信号模拟和数字功能,这为设计人员带来新的机
会,将射频架构最佳化,达成更高功能集成度的目标;除此之外,CMOS组件生
产也可交给多家晶圆代工厂商,不必依赖少数的晶圆厂。
2.2LC.VCO概述
2.2.1LC—VCO的基本原理
所谓电感电容压控振荡器,是利用电感和电容的谐振来产生希望得到的可控
的正弦波。其中可控部分可以通过可变电容来实现(这是目前常用
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