大粒径、高浓度稳定硅溶胶的制备新工艺研究.pdf

第一章 文献综述 5)通过Si-OH基和吸附水可提高润湿性和防止带电的性能。 6)可浸入填充到多空性物质中，使表面平滑。 7)通过均匀混合微粒，可使有机树脂进行机械、光学及电性能方面的改性增 强。 8)溶胶系液体能代替二氧化硅进行均相反应，可提高反应速度。 由于硅溶胶的上述特点，目前硅溶胶己被广泛应用于纤维、织物、纸张、 橡胶、涂料、油漆、陶瓷、耐火涂料、地板蜡等行业中，并随着其制造技术的 进步和对胶体二氧化硅粒子表面性质的深入研究，硅溶胶在科研及各工业领域 的应用范围日益扩大，在半导体硅晶片的抛光、水处理、矿物浮选和啤酒、葡 萄酒酿造等工艺中也有应用。特别是近几年来无机高分子建筑涂料的兴起，更是 为硅溶胶的大量应用开辟了广阔的市场。 3国内外的研究现状 .3.1国外发展状况 1915年美国人首先用电渗析法制备出SiO2质量分数为2.4%的硅溶胶L4[]，而 硅溶胶得以大规模生产和应用是在1941年美国人Brid发明利用离子交换法生 产硅溶胶以后习〔。自19%年以来，随着电子工业迅速发展，作为硅晶片抛光液的 原料— 硅溶胶的产量快速增加。瑞士Clariant公司在2001年第1季度将 它位于Martin的硅溶胶厂的生产能力提高了1倍，达到 1.4万t/a。同期，日本 FusoChemical公司也将它位于东京的硅溶胶厂的生产能力由原来的0.7万t/a 提高到2.5万t/a。从20世纪90年代开始，有机硅溶胶的研究和应用也得到较 大发展。有机硅溶胶可应用于非水性体系，如用于制造磁性胶体和记录介质，高 技术陶瓷化合物和催化剂载体需要有机硅溶胶。NissanChemicalAmerica公 司于1997年8月在德克萨斯州的Pasadena建成了500t/a有机硅溶胶生产厂， 生产二氧化硅质量分数从15%到40%的各种有机硅溶胶。同时，特殊用途的改性 产品研制也得到快速发展，如日本日产化学工业株式会社提出的用于墨水容纳 层和喷墨记录介质的念珠状硅溶胶的制备方法困。另外该公司申请的中国专利 提供了一种含细长形非晶体胶体 SiO2粒子的稳定硅溶胶的制备方法]:[。铝改性 硅溶胶的研究也取得了进展，这种硅溶胶的最大特点是体系呈中性时很稳定，而 第 一章 文献综述 采用碱金属氢氧化物作稳定剂的硅溶胶，在体系呈中性时很快就凝胶”，。工业 生产中需要大粒径硅溶胶，尤其是半导体工业中硅晶片抛光液的生产。早期专利 报道，在高压、高温(130^1700C)处理碱性的小粒径硅溶胶，以期达到大粒径硅 溶胶[.Albrecht利用非常稀的硅溶胶，常压下一步法间歇式生产大粒径硅溶 胶，由于反应时间过长和能耗大，不适用于工业化生产0Z}oBrekau等人发明了 连续法常压制备大粒径硅溶胶的方法[[14] .3.2国内发展状况 我国硅溶胶的研制和生产始于20世纪50年代，南京大学配位化学研究所、 天津化工研究院、兰州化学工业公司化工研究院、青岛海洋化工厂、大连油漆 厂、广州人民化工厂等都从事硅溶胶产品的研制和生产，但在品种、数量、质 量上还处于落后状态，国外已发展几十个品种，产量近百万吨，而我国只有四 五个品种，产量不足2万吨。硅溶胶、层硅、聚硅、气相法生产白炭黑等将是 行业发展的新热点15〔1，并随着国家工业的发展，国内的一些科研生产单位也特 别重视对硅溶胶的开发和生产，然而，目前国内绝大多数硅溶胶生产企业只能 生产粒径在10^-20in的普通硅溶胶产品。二氧化硅粒径偏小、均匀性差等问 题一直是制约国内企业生产多功能、高质量硅溶胶产品的主要因素。国内有不 少科研工作者对大粒径二氧化硅的制备进行了研究，在一定程度上得到了大颗 粒的纳米二氧化硅。如专利C采用单质硅与水玻璃直接反应得到了 20^-30nm的二氧化硅;专利CN1155514A以水玻璃为原料，采用恒液面蒸发 和多次循环稀释超滤工艺最终将二氧化硅的粒径提高到了40^-50run;兰州石 化公司化工研究院以水玻璃为原料，采用恒液面蒸发滴加工艺制备出平均粒径 达55^65nm的二氧化硅。但总的来说，所制备的二氧化硅颗粒仍然不够大， 均匀性仍然不佳，工艺过程烦琐，能耗大，生产成本高。[1) 1.4纳米硅溶胶的制备方法 1)渗析法 渗析法是用酸中和硅酸钠水溶液洲，经陈化后，再通过半透膜渗析钠离子。 该法缺点是渗析所需时间太长，不适于工业化生产。