介孔材料研究进展-工业催化.PDFVIP

２０１４年７月 工 业 催 化 Ｊｕｌｙ２０１４ 第２２卷 第７期　　　　　　　　　　　　　ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬＣＡＴＡＬＹＳＩＳ　　　　　　　　　　　　　　Ｖｏｌ．２２　Ｎｏ．７ 综述与展望 介孔材料研究进展 雷　瑞 （陕西煤业化工技术研究院有限责任公司，陕西 西安７１００６５） 摘　要：介孔材料是指孔径为（２～５０）ｎｍ的多孔材料，具有孔道结构规则有序、孔径分布窄、比表 面积大和孔隙率高等特点，在催化、电、磁、传感器、纳米材料合成、光学器件和色谱载体等领域具有 潜在的应用价值，是近年来国际上跨学科的研究热点。介孔材料的合成采用水热合成法，为液晶模 板和协同自组装机理，在介孔材料中引入Ａｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｇａ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｖ和Ｚｒ等可提高反 应活性和表面吸附能，主要应用于分离与吸附、光学以及作为催化剂使用。如何在保持介孔结构的 基础上提高材料的结晶性及功能性，利用低成本模板剂制备结构稳定、高孔